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應(yīng)用
中國科大在仿生光電神經(jīng)感知器件領(lǐng)域取得新突破
評(píng)論 ?
2024-09-12 20:58
北京大學(xué)王新強(qiáng)教授團(tuán)隊(duì):推動(dòng)高功率UVC-LED晶圓進(jìn)入低成本4英寸時(shí)代!
評(píng)論 ?
2024-09-12 20:45
英飛凌率先開發(fā)全球首項(xiàng)300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體
技術(shù)
,推動(dòng)行業(yè)變革
評(píng)論 ?
2024-09-12 17:30
2024南昌光電博覽會(huì)前瞻:光電顯示
技術(shù)
與應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-09-12 16:23
2024南昌光電博覽會(huì)前瞻:智慧健康照明
技術(shù)
及應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-09-12 16:21
2024南昌光電博覽會(huì)前瞻:車用光電子
技術(shù)
及應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-09-12 16:18
立昂晶電:實(shí)現(xiàn)磷化銦半導(dǎo)體材料
技術(shù)
突破 獲評(píng)雛鷹企業(yè)
評(píng)論 ?
2024-09-10 18:23
國產(chǎn)自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-09-10 14:38
印度加入專注于支持半導(dǎo)體制造的美國國際
技術(shù)
安全與創(chuàng)新基金
評(píng)論 ?
2024-09-09 18:07
香港理大成功研發(fā)16位量子比特半導(dǎo)體微型處理器
評(píng)論 ?
2024-09-09 17:41
科友半導(dǎo)體榮獲省科學(xué)
技術(shù)
一等獎(jiǎng)
評(píng)論 ?
2024-09-06 11:27
助力汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,2025 廣州國際新能源汽車功率半導(dǎo)體
技術(shù)
展覽會(huì)與您相約“羊城”廣州
評(píng)論 ?
2024-09-04 09:51
我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-09-03 16:46
上海電子信息職業(yè)
技術(shù)
學(xué)院集成電路測試
技術(shù)
實(shí)訓(xùn)室建設(shè)2建設(shè)項(xiàng)目(第二次)的公開招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-09-03 11:01
廈門大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)在金剛石熱輸運(yùn)研究取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-09-02 17:24
2024南昌國際半導(dǎo)體光電
技術(shù)
與顯示應(yīng)用博覽會(huì)9月底啟幕
評(píng)論 ?
2024-08-30 10:06
國博電子:已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個(gè)射頻集成電路的
技術(shù)
研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作
評(píng)論 ?
2024-08-29 11:26
國博電子:在射頻集成電路領(lǐng)域,公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個(gè)射頻集成電路的
技術(shù)
研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作,多款產(chǎn)品已被客戶引入
評(píng)論 ?
2024-08-29 10:48
TCL華星“睛”艷亮相ISVE 2024,智慧顯示
技術(shù)
引領(lǐng)商顯新潮流
評(píng)論 ?
2024-08-29 07:34
《Applied Physics Letters》發(fā)表西電大馬曉華教授研究組科研成果
評(píng)論 ?
2024-08-28 14:32
紫光同芯汽車電子創(chuàng)新
技術(shù)
論壇成功舉辦,同筑芯鏈新生態(tài) 共贏智車新時(shí)代
評(píng)論 ?
2024-08-23 11:48
9月12日“第二屆無線通信
技術(shù)
研討會(huì)”報(bào)名火熱開啟!參會(huì)享專屬福利!
評(píng)論 ?
2024-08-20 22:49
萬業(yè)企業(yè)與國家第三代半導(dǎo)體
技術(shù)
創(chuàng)新中心簽署戰(zhàn)略協(xié)議
評(píng)論 ?
2024-08-19 16:46
萬業(yè)企業(yè)與國家第三代半導(dǎo)體
技術(shù)
創(chuàng)新中心簽署戰(zhàn)略協(xié)議
評(píng)論 ?
2024-08-19 08:48
國內(nèi)高校實(shí)現(xiàn)Micro LED
技術(shù)
突破,涉及深紫外、光通訊
評(píng)論 ?
2024-08-13 16:24
2024紫光同芯合作伙伴大會(huì)汽車電子創(chuàng)新
技術(shù)
論壇將于8月22日舉辦,共謀車芯發(fā)展“芯”未來
評(píng)論 ?
2024-08-12 17:26
我國科學(xué)家實(shí)現(xiàn)材料突破,可用于開發(fā)低功耗芯片
評(píng)論 ?
2024-08-09 10:22
北大電子學(xué)院張志勇課題組提出集成電路用碳納米管材料要求
評(píng)論 ?
2024-08-08 14:14
上海微系統(tǒng)所成功開發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質(zhì)晶圓
評(píng)論 ?
2024-08-08 11:10
IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破
評(píng)論 ?
2024-08-08 08:58
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