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技術(shù)

聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗證

評論 ? 2022-12-05 09:18

喜報！博電科技榮獲“北京市科學(xué)技術(shù)獎”技術(shù)發(fā)明獎二等獎

評論 ? 2022-12-03 10:51

Yole：2027年激光晶圓設(shè)備和技術(shù)市場將突破11億美元

評論 ? 2022-12-01 13:47

簡述微波射頻電路雜波干擾問題技術(shù)分析及改進研究

評論 ? 2022-11-30 14:42

華中科技大學(xué)研究團隊發(fā)表電動汽車電機驅(qū)動系統(tǒng)零轉(zhuǎn)矩充電復(fù)用技術(shù)的研究成果

評論 ? 2022-11-29 11:34

關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測解決方案論壇延期舉辦的通知

評論 ? 2022-11-25 16:09

山東華光獲批建設(shè)山東省半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新中心

評論 ? 2022-11-25 09:57

托托科技董事長吳陽博士將受邀出席2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇并作報告

評論 ? 2022-11-22 16:10

復(fù)旦大學(xué)牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價技術(shù)體系報告》征求意見

評論 ? 2022-11-21 15:30

東南大學(xué)牽頭起草的《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術(shù)報告已形成委員會草案

評論 ? 2022-11-21 15:29

安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究中心成功獲批

評論 ? 2022-11-21 09:17

深圳先進連接牽頭起草的T/CASAS 023—202X《寬禁帶半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀膏技術(shù)規(guī)范》征求意見

評論 ? 2022-11-18 16:38