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應(yīng)用
集成電路為高可靠性電源提供增強(qiáng)的保護(hù)和改進(jìn)的安全特性
評(píng)論 ?
2021-05-06 16:13
新一代半導(dǎo)體封裝
技術(shù)
突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)
三星半導(dǎo)體
邏輯芯片
高帶寬內(nèi)存
封裝
2.5D封裝技術(shù)
I-Cube4
評(píng)論 ?
2021-05-06 15:10
構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)
技術(shù)
創(chuàng)新共同體,打造全球影響力的芯片制造高地
長三角
技術(shù)
創(chuàng)新
共同體
芯片
關(guān)鍵技術(shù)
瓶頸
評(píng)論 ?
2021-05-06 15:08
DPU芯片新物種,開啟第三大算力支柱的狂野想象
評(píng)論 ?
2021-04-30 14:07
中國科學(xué)院院士彭練矛:碳基
技術(shù)
有望全方位影響現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
中國科學(xué)院
院士
彭練矛
碳基技術(shù)
半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)
格局
評(píng)論 ?
2021-04-30 11:31
蘋果自研M2處理器曝光:5nm增強(qiáng)版工藝、最快7月出貨
評(píng)論 ?
2021-04-29 09:55
臺(tái)積電更新
技術(shù)
路線圖:3nm于2022年下半年投產(chǎn),2nm進(jìn)度良好
評(píng)論 ?
2021-04-28 16:48
復(fù)旦大學(xué)田朋飛課題組首次利用micro-LED集成芯片實(shí)現(xiàn)水下雙工無線光通信和水下充電集成系統(tǒng)構(gòu)建
復(fù)旦大學(xué)
田朋飛課題組
micro-LED
水下雙工無線光通信
水下充電集成
系統(tǒng)
構(gòu)建
評(píng)論 ?
2021-04-28 15:17
寧波升譜尹輝:新能源車用LED封裝
技術(shù)
趨勢
評(píng)論 ?
2021-04-28 14:12
吉永商事陳海龍:量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝
技術(shù)
提案
評(píng)論 ?
2021-04-28 14:03
ULVAC李茂林:碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)
技術(shù)
愛發(fā)科
李茂林
碳化硅
功率器件
ULVAC
量產(chǎn)技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-04-27 16:55
一徑科技邵嘉平:激光雷達(dá)與自動(dòng)駕駛最新發(fā)展
一徑科技
全球營銷副總裁
邵嘉平
車規(guī)級(jí)
MEMS
激光雷達(dá)
核心器件
芯片技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-04-27 16:46
征集評(píng)選|2020-2021年度先進(jìn)半導(dǎo)體
技術(shù)
與創(chuàng)新應(yīng)用項(xiàng)目征集與評(píng)選開始啦!
征集評(píng)選
先進(jìn)半導(dǎo)體
技術(shù)
創(chuàng)新應(yīng)用
項(xiàng)目
征集
評(píng)選
極智創(chuàng)業(yè)營
評(píng)論 ?
2021-04-27 10:10
英諾賽科鄒艷波:GaN快充
技術(shù)
趨勢及進(jìn)展
英諾賽科
鄒艷波
GaN
快充技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-04-26 17:30
天津賽米卡爾張紫輝:半導(dǎo)體仿真
技術(shù)
在第三代半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用
天津
賽米卡爾
創(chuàng)始人
河北工業(yè)大學(xué)
張紫輝
半導(dǎo)體
仿真技術(shù)
第三代半導(dǎo)體
器件
評(píng)論 ?
2021-04-26 17:18
工程院院士吳漢明:中國芯片投資遠(yuǎn)沒有過熱,本土可控55nm芯片制造比純進(jìn)口7nm更有意義
工程院
院士
吳漢明
中國芯片
投資
本土可控
55nm
芯片
7nm
評(píng)論 ?
2021-04-26 17:03
深圳市:重點(diǎn)突破5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片,啟動(dòng)6G
技術(shù)
儲(chǔ)備
評(píng)論 ?
2021-04-26 16:58
楊瀾對(duì)話中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯:美國芯片
技術(shù)
非世界最強(qiáng),三點(diǎn)優(yōu)勢助我國后來居上
楊瀾
中微公司
尹志堯
芯片
評(píng)論 ?
2021-04-25 16:58
中科院上海光機(jī)所等在室溫亞波長微納激光尺寸研究中獲進(jìn)展
中國科學(xué)院
上海光機(jī)所
室溫
亞波長
微納激光尺寸
研究
評(píng)論 ?
2021-04-23 16:57
鄭州大學(xué)物理學(xué)院在半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展
鄭州大學(xué)
物理學(xué)院
石墨相
氮化碳
g-CN
薄膜
可控制備
光電器件
領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2021-04-23 16:54
最高法:聚焦高端芯片等關(guān)鍵
技術(shù)
重點(diǎn)領(lǐng)域,持續(xù)加大司法保護(hù)力度
最高法
高端芯片
關(guān)鍵技術(shù)
重點(diǎn)領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2021-04-23 16:19
CASA秘書長于坤山:功率半導(dǎo)體器件
技術(shù)
發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
評(píng)論 ?
2021-04-23 16:13
2021功率半導(dǎo)體與車用LED
技術(shù)
創(chuàng)新應(yīng)用論壇在上海成功召開
4月21日,在NEPCON
China
2021(第三十屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì))期間,由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和勵(lì)展博覽集團(tuán)共同主辦的“2021功率半導(dǎo)體與車用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇”在上海世
評(píng)論 ?
2021-04-22 13:56
2021功率半導(dǎo)體與車用LED
技術(shù)
創(chuàng)新應(yīng)用論壇在上海成功召開
功率半導(dǎo)體
車用LED
技術(shù)創(chuàng)新
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
第三代半導(dǎo)體
上海
評(píng)論 ?
2021-04-22 10:40
瑞薩電子攜手SiFive共同開發(fā)面向汽車應(yīng)用的新一代高端RISC-V解決方案
評(píng)論 ?
2021-04-22 10:15
更輕,更小,更高功率!Wolfspeed推出先進(jìn)X-波段雷達(dá)器件
評(píng)論 ?
2021-04-20 11:28
碳化硅(SiC)
技術(shù)
,變革汽車車載充電的利器!
評(píng)論 ?
2021-04-20 11:12
龍芯發(fā)布自主指令系統(tǒng)架構(gòu)LoongArch,未來聯(lián)盟成員可免費(fèi)共享
龍芯
自主指令
系統(tǒng)架構(gòu)
LoongArch
聯(lián)盟
免費(fèi)共享
評(píng)論 ?
2021-04-19 21:49
尺寸小于1納米,中科院物理所單分子晶體管器件新突破
評(píng)論 ?
2021-04-19 20:25
聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將改用4納米制程生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-04-19 10:35
第
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