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簽約、開工、投產(chǎn)...國內(nèi)一大批半導體產(chǎn)業(yè)項目進展追蹤！

年產(chǎn)能可達2萬片！希科半導體碳化硅外延片正式投產(chǎn)

安世半導體漢堡8吋晶圓廠順利投產(chǎn)

宏光半導體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn)

韶華科技集成電路封測線已于9月底投產(chǎn)

魯光5G通信半導體封測產(chǎn)業(yè)園項目、創(chuàng)嘉匯半導體封裝及精密模具項目投產(chǎn)

總投資6億元安徽池州芯元基半導體項目預計今年11月投產(chǎn)

深汕比亞迪汽車工業(yè)園一期項目正式投產(chǎn)

合肥世紀金芯年產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目投產(chǎn)！

TCL中環(huán)旗下中環(huán)領(lǐng)先天津半導體基地投產(chǎn)

天津加快推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大，TCL中環(huán)旗下中環(huán)領(lǐng)先天津半導體基地投產(chǎn)

雅吉芯半導體單晶材料擴能項目一期預計11月投產(chǎn) 總投資10億

長沙比亞迪半導體 8 英寸芯片生產(chǎn)線預計 10 月投產(chǎn)

格科微于募投項目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn) 業(yè)化項目投產(chǎn)

理想攜手三安光電共建汽車功率半導體研發(fā)及生產(chǎn)基地，2024年正式投產(chǎn)

年產(chǎn)10萬片碳化硅襯底項目投產(chǎn)

新創(chuàng)元半導體IC載板項目工程全面封頂，預計明年一季度投產(chǎn)

中環(huán)領(lǐng)先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產(chǎn)項目預計明年Q1投產(chǎn)

傳藝科技5G高精密集成線路板項目年計劃投資6億元，將于7月投產(chǎn)

湖南德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè)，將于明年初投產(chǎn)

簽約、落地、投產(chǎn)…一批半導體產(chǎn)業(yè)項目獲最新進展

德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè) 預計明年初投產(chǎn)

富士康汽車芯片和第三代半導體晶圓廠，預計2023年投產(chǎn)

久日新材年產(chǎn)600噸微電子光刻膠專用光敏劑項目投產(chǎn)

理想功率半導體研發(fā)及生產(chǎn)基地落戶蘇州，2024年正式投產(chǎn)！

伯芯微電子半導體封裝項目建成投產(chǎn)，總投資8000萬元

正威韶關(guān)新材料科技示范城項目一期投產(chǎn)、二期開工，總投資228億元，

興洋科技年產(chǎn)1200噸芯片電子級高新硅基材料二期項目預計年底投產(chǎn)

盛吉盛智能制造產(chǎn)業(yè)基地一期有望今年6月投產(chǎn)

菏澤首個半導體封裝項目即將建成投產(chǎn) 總投資10億元

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