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廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期成立出資額110億元

頻頻宣布投資計(jì)劃，背靠中國龐大市場(chǎng)，全球半導(dǎo)體巨頭逐鹿東南亞

中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線新進(jìn)展總投資573億元

翠展微電子三期項(xiàng)目正式封頂總投資15億元

東芝與羅姆投資27億美元共同生產(chǎn)功率芯片

廣州青藍(lán)IGBT正式投產(chǎn) 總投資4.63億元

投資15億！吉盛微武漢碳化硅制造基地啟用

總投資50億元，和熠AMOLED高端顯示模組項(xiàng)目開工

海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目竣工投產(chǎn) 投資21億元

鼎龍（仙桃）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行總投資約10億元

甬矽電子擬投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目

中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn)運(yùn)行，一期投資19.3億元

半導(dǎo)體核心裝備項(xiàng)目無錫惠山區(qū)簽約落地總投資20億元

總投資額106億元 20個(gè)項(xiàng)目鹽城簽約

利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目封頂總投資超13億元

紹芯實(shí)驗(yàn)室兩湖新建場(chǎng)地方案出爐總投資30億

上汽通用汽車成立軟件及數(shù)字化中心到2025年在新技術(shù)領(lǐng)域投資700億元

安銳半導(dǎo)體獲投資，目標(biāo)碳化硅

深藍(lán)科技半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件項(xiàng)目開工總投資超51億元

總投資超21億元！晶盛機(jī)電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目簽約

平煤神馬年產(chǎn)100萬克拉CVD金剛石功能材料項(xiàng)目開工總投資約4億元

漢瑞通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開工總投資50億元

光谷集中開工31個(gè)重大項(xiàng)目總投資278億涉及芯片、激光、車載顯示等領(lǐng)域

華潤(rùn)微：加強(qiáng)功率半導(dǎo)體、傳感器和智能控制領(lǐng)域投資并購

華泰證券：SiC商業(yè)化進(jìn)程領(lǐng)先GaN三年預(yù)計(jì)2026年投資擴(kuò)產(chǎn)或轉(zhuǎn)向GaN

日本電裝：到2030年將向半導(dǎo)體投資近5000億日元計(jì)劃與多家企業(yè)建立戰(zhàn)略合作

華夏金晟集團(tuán)半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落地總投資20億元

華夏金晟半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目簽約落地湖北天門總投資20億元

正齊半導(dǎo)體高階功率模塊項(xiàng)目落地杭州蕭山總投資10億

日益和“先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項(xiàng)目”投產(chǎn) 總投資3.2億元

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