日本汽車零部件供應(yīng)巨頭電裝公司10月26日表示，到2030年，公司將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資近5000億日元（約合33億美元），分配給研發(fā)、資本投資和并購，目標(biāo)到2035年將芯片業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大到目前三倍。

電裝總裁林新之助表示：“為擴(kuò)大生產(chǎn)，我們必須確保穩(wěn)定的材料采購。因此，我們將與多家公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。”