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三星電子計劃投資8英寸SiC功率半導體：已投入1000～2000億韓元

多個智能網(wǎng)聯(lián)汽車項目簽約成都投資總額達1042.3億元

安徽恒坤集成電路用先進材料項目封頂總投資約4.6億元

安徽省新材料產(chǎn)業(yè)主題投資基金落地首期規(guī)模 50 億

總投資60億元，山西高科華燁COB新型顯示項目啟動

太湖光子中心光伏逆變器等重點項目集中簽約總投資49億元

美國總統(tǒng)拜登視察 Wolfspeed 總部，作為“投資美國”之行首站

華天科技擬投資28.58億元加碼先進封測項目

半導體光刻膠企業(yè)徐州博康獲清楓資本數(shù)千萬元投資

投資49億！蘇州太湖光子中心集中簽約項目18個，含顯示芯片封裝總部等

山西華芯半導體產(chǎn)業(yè)基地項目（二期）預計年底全面建成投產(chǎn) 總投資5.52億元

晶瑞電材子公司擬引入大基金二期等戰(zhàn)略投資

通科半導體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目在佛山高新區(qū)動工總投資10.59億元

SEMI：2023年半導體前工序設(shè)備全球投資額將減22％

瀚思瑞功率半導體陶瓷覆銅板項目落戶海門開發(fā)區(qū) 總投資21.5億元

投資額超258億元，天科合達碳化硅二期項目等33個項目落戶徐州

總投資8億元，新增第三代半導體設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約落地

總投資420億元，東莞天域半導體、光大半導體等60個項目動工

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目開工一期投資近 59 億元產(chǎn)品主要用于新能源汽車領(lǐng)域

湖州長興智能半導體設(shè)備等 73個項目開竣工總投資418.6億元

半導體異軍突起板塊迎來重要投資節(jié)點

一期投資59億元！中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目正式開工

第三代半導體設(shè)備研發(fā)制造基地項目落戶在中山火炬區(qū) 擬投資8億元

射頻前端芯片企業(yè)昂瑞微開啟上市輔導曾獲小米華為投資

大基金二期將召開項目投資對接會半導體產(chǎn)業(yè)新一輪布局機會來臨

三安光電：公司從事的半導體行業(yè)具有技術(shù)含量高、資金投入大、投資周期長等特點

三菱電機將投資翻番建設(shè)新的晶圓廠增加碳化硅功率半導體生產(chǎn)

西安拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目2024年建成投用總投資4.9億元

浙江平湖年產(chǎn)8000萬片車載智能芯片項目開工總投資1.8億元

浙江麗水富樂德半導體產(chǎn)業(yè)項目首期用地摘牌總投資120億元

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