3月26日，恒坤股份旗下安徽恒坤集成電路用先進材料項目舉行主體結構封頂儀式。

安徽恒坤項目位于合肥新站高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，項目總投資約4.6億元，占地約100畝，作為恒坤股份布局半導體材料領域的又一個重要基地，主要從事各種集成電路關鍵材料的研發(fā)及產業(yè)化，未來將輻射合肥、武漢、南京、上海、重慶、北京等地區(qū)的市場和客戶。