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奧迪在華首個純電動車型生產(chǎn)基地預計明年底投產(chǎn)

第二批嘉賓公布！國際第三代半導體&半導體照明年度盛會將于11月27-30日廈門召開

漢天下（湖州）14億元射頻芯片項目預計明年二季度竣工驗收

俄羅斯明年開始生產(chǎn)光刻機！

環(huán)球晶：8英寸SiC基板需求超預期明年將送樣

長電科技“百億”晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目預計明年6-7月投產(chǎn)

高合汽車發(fā)布自研高算力智能座艙平臺明年第一季度批量上車

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目封頂，預計明年Q2投產(chǎn) 一期總投資70億元

SEMI：預計半導體產(chǎn)業(yè)明年第二季度復蘇

31億元長城汽車智能核心部件無錫基地項目開工，明年竣工投產(chǎn)

海信乾照江西半導體基地項目簽約南昌，規(guī)劃明年6月前投產(chǎn)

中微公司尹志堯：限制進口的零部件明年實現(xiàn)100%國產(chǎn)

機構：明年全球光刻膠市場將增7%，達25.7億美元

上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂，計劃明年投用

粵芯半導體三期主廠房封頂，預計明年建成并投產(chǎn)

SEW電機智能工廠二期在蘇州開工：投資超7億元，明年底投用

SEMI：300毫米晶圓設備支出明年恢復增長，2026年達1188億美元

粵芯半導體三期項目上梁，擬明年建成投產(chǎn)

小米汽車預計明年上半年量產(chǎn)！

雷軍：小米汽車預計明年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)，一定會把車造好！

粵芯半導體加速推動總投資162.5億元三期項目建設爭取明年投產(chǎn)

三星召開高層會議討論明年衰退困境內(nèi)容包括半導體價格下跌等

外媒：三星電子計劃明年擴大晶圓代工與DRAM產(chǎn)能，擬新設至少10臺EUV

三星電子計劃明年在其最大半導體工廠增加芯片產(chǎn)能

賽富樂斯完成1.1億元B輪融資，首條micro-LED試產(chǎn)線明年Q1落成

民德電子：所投資企業(yè)明年碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)

消息稱中國擬投資超1萬億元扶持芯片發(fā)展或于明年一季度開始實施

新潔能：預計明年Q2實現(xiàn)SiC MOSFET產(chǎn)品銷售

未來島（金山）半導體產(chǎn)業(yè)園項目預計明年年底全部竣工完成

芯片需求明年反彈？

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