據(jù)悉，日前，上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。

消息顯示，該項目于2022年7月拿地，同年11月開工。規(guī)劃建設用地66,757平方米，建設集研發(fā)綜合性辦公樓、測試驗證平臺、電力配套、動力站等功能于一體的公輔設施。該項目將聯(lián)合上海集成電路材料研究院共同承擔國家集成電路材料創(chuàng)新中心項目，擬建設一座硅材料工程技術研發(fā)實驗基地，計劃將于2024年投用。

上海新昇半導體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司的全資控股子公司，是商業(yè)化提供300mm（12英寸）半導體硅片的企業(yè)。該公司生產(chǎn)的300mm硅片廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。