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合肥6寸砷化鎵晶圓設(shè)備成功搬入！

揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目通線投產(chǎn)

華鑫微納8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項目完成生產(chǎn)設(shè)備搬入調(diào)試預(yù)計6月份正式投產(chǎn)

總投資8.5億元，光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目封頂

晶圓級高精度倒裝鍵合機采購招標公告

標準 | SiC MOSFET晶圓級老化及篩選試驗方法立項

廣州南砂晶圓申請用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及應(yīng)用專利，有效提高所制得碳化硅晶體的質(zhì)量

廣東比亞迪節(jié)能科技申請MEMS器件及其封裝方法專利，降低主體晶圓與襯底晶圓封裝難度

中南大學何軍、鐘綿增，浙江大學李京波：通過調(diào)控電場分布實現(xiàn)高均勻性的耐高壓晶圓級4H-SiC紫外光電探測器

總投資40億元，亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項目開工

鎵特半導體取得一種HVPE大尺寸氮化鎵晶圓鎵舟反應(yīng)器專利，能夠提升氮化鎵晶圓片生長尺寸

中微公司發(fā)布首款晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?，刻蝕關(guān)鍵工藝全覆蓋再進一步

【全球首發(fā)】8英寸氧化鎵晶圓襯底震撼問世｜杭州鎵仁邀您SEMICON見證半導體產(chǎn)業(yè)新突破

山東晶鎵申請一種紫外光催化輔助的氮化鎵晶圓拋光方法專利，提高了氮化鎵晶圓的拋光效率

江蘇超芯星半導體申請一種 8 英寸碳化硅晶圓單面拋光方法專利，顯著降低生產(chǎn)成本

總投資30億元，上海卓遠12英寸晶圓生產(chǎn)基地項目開工

EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級

天通銀廈康森：大尺寸藍寶石晶圓技術(shù)發(fā)展及其在半導體領(lǐng)域的應(yīng)用?|CASICON重慶站

總投資10億元，沈陽芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新路項目開工

北一半導體晶圓工廠項目穩(wěn)步推進

最新！臺積電美國-突然宣布！新建3座晶圓廠，2座封裝廠！

CASICON重慶站：眾專家齊聚探討8英寸碳化硅晶圓智能制造新進展

SkyWater宣布收購英飛凌得州200毫米晶圓廠Fab25

SK海力士韓國龍仁半導體集群一期晶圓廠動工

英特爾首批兩臺High NA EUV光刻機投產(chǎn)，單季生產(chǎn)3萬片晶圓

475億晶圓大廠項目，首條生產(chǎn)線即將破土動工！

日本硅晶圓制造商Sumco宣布2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)

華芯微電子首條6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線第一片晶圓成功下線！

總投資20億！北一半導體晶圓項目即將量產(chǎn)！

機構(gòu)：全球晶圓代工行業(yè)2025年營收預(yù)計增長20%

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