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GaN功率器件未來5-6年的發(fā)展趨勢

今日動態(tài) | 第三代半導(dǎo)體持續(xù)升溫！三星、芯導(dǎo)科技、宏光照明、西部數(shù)據(jù)、富士電機(jī)、華燦光電、鎵未來、京創(chuàng)先進(jìn)等動態(tài)

鎵未來完成數(shù)千萬元A輪融資，專注第三代半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)

三星未來三年擬投2060億美元擴(kuò)大半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域影響力

格芯CEO：解決芯片荒，未來8-10年芯片產(chǎn)能須增加1倍

AI設(shè)計(jì)芯片比人行？能讓芯片性能提升1000倍在未來10年

安森美：新品牌和可持續(xù)未來的承諾

中國芯片的未來在何方且看它潛力有多大

2021年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預(yù)測分析

英特爾晶圓廠選址或月底公布，未來十年將提升美歐制造份額

三安光電市值首次突破2000億元，未來還有上升空間嗎？多家機(jī)構(gòu)這樣說！

SEMI首席分析師：中美半導(dǎo)體制造全球份額未來會進(jìn)一步拉大

兆馳股份：公司氮化鎵芯片產(chǎn)能位于行業(yè)前列，未來不排除根據(jù)市場發(fā)展情況繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的可能

AMD 第二季營收翻倍成長，看好市場未來調(diào)高全年?duì)I收成長預(yù)期

華爾街日報(bào)：自研芯片是汽車業(yè)未來的重頭戲

未來三年5G行業(yè)應(yīng)用是發(fā)展重點(diǎn) 5G行業(yè)賦能將實(shí)現(xiàn)三大重點(diǎn)指標(biāo)

法拉第未來（FF）將在納斯達(dá)克掛牌上市恒大汽車持有FF20%股份

第三代半導(dǎo)體材料: SiC的興起與未來

歐菲光智能汽車業(yè)務(wù)：搶占先機(jī)、把握機(jī)遇，贏得主動、贏得未來

中國移動進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，新公司芯昇科技未來計(jì)劃科創(chuàng)板上市

創(chuàng)芯生態(tài) 碳索未來|第七屆國際第三代半導(dǎo)體論壇暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇將于12月6-8日在深圳召開

英特爾院士Johanna Swan：極致的異構(gòu)集成是半導(dǎo)體封裝未來趨勢

禹創(chuàng)半導(dǎo)體完成超億元A+輪融資，未來繼續(xù)攻關(guān)第三代GaN等產(chǎn)品研發(fā)

中國快充標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布未來或?qū)?shí)現(xiàn)一頭多充

2021年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及未來發(fā)展前景預(yù)測分析

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中信證券：?？低?span id="y8ugy8i" class="highlight">未來3-5年有望保持超20%的復(fù)合增速

傳統(tǒng)存儲器的革新路即將走到盡頭它才是未來

AMD談芯片的未來：3D Chiplet是關(guān)鍵

GaN電力電子器件的現(xiàn)在與未來

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