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《國家汽車芯片
標(biāo)準(zhǔn)
體系建設(shè)指南》出臺(tái)
評(píng)論 ?
2024-01-09 18:15
《國家汽車芯片
標(biāo)準(zhǔn)
體系建設(shè)指南》發(fā)布 一圖讀懂
國家
汽車芯片
標(biāo)準(zhǔn)體系
建設(shè)指南
一圖讀懂
評(píng)論 ?
2024-01-09 09:43
《國家汽車芯片
標(biāo)準(zhǔn)
體系建設(shè)指南》出臺(tái)
工信部
國家
汽車芯片
標(biāo)準(zhǔn)體系
指南》
評(píng)論 ?
2024-01-09 09:19
天岳先進(jìn)入選“2023年度智能制造
標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用試點(diǎn)項(xiàng)目”
評(píng)論 ?
2023-12-14 16:01
模擬和數(shù)?;旌闲酒緤W拉股份通過ISO 26262:2018汽車功能安全ASIL D
標(biāo)準(zhǔn)
認(rèn)證
評(píng)論 ?
2023-11-30 17:24
《第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)及
標(biāo)準(zhǔn)
化藍(lán)皮書》發(fā)布
評(píng)論 ?
2023-11-29 22:45
工信部公開征集對(duì)《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)
、1項(xiàng)行業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)
外文版和38項(xiàng)推薦性國家
標(biāo)準(zhǔn)
計(jì)劃項(xiàng)目的意見
評(píng)論 ?
2023-11-16 11:36
日本三菱電機(jī)牽頭提議構(gòu)建功率半導(dǎo)體國際
標(biāo)準(zhǔn)
評(píng)論 ?
2023-10-26 10:26
工信部印發(fā)《集成電路產(chǎn)業(yè)人才崗位能力要求》
標(biāo)準(zhǔn)
評(píng)論 ?
2023-10-23 10:35
工信部:我國5G
標(biāo)準(zhǔn)
必要專利聲明量全球占比達(dá)42%
評(píng)論 ?
2023-10-20 16:39
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟團(tuán)體
標(biāo)準(zhǔn)
被評(píng)為高質(zhì)量團(tuán)體
標(biāo)準(zhǔn)
評(píng)論 ?
2023-10-20 14:23
中國汽車芯片
標(biāo)準(zhǔn)
檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟在天津成立
評(píng)論 ?
2023-09-05 10:20
第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)
化廠房項(xiàng)目(二期)開工建設(shè)
評(píng)論 ?
2023-08-30 10:12
上海發(fā)布兩項(xiàng)支持高級(jí)別自動(dòng)駕駛的5G網(wǎng)絡(luò)
標(biāo)準(zhǔn)
全國首發(fā)
評(píng)論 ?
2023-08-28 10:50
正式發(fā)布!這個(gè)國際
標(biāo)準(zhǔn)
由瀚天天成主導(dǎo)編寫
評(píng)論 ?
2023-08-25 11:17
由韓國主導(dǎo)的AI及半導(dǎo)體等14個(gè)領(lǐng)域的國際
標(biāo)準(zhǔn)
化論壇年內(nèi)將成立
評(píng)論 ?
2023-08-24 09:11
天津大學(xué)成功研發(fā)5.5G/6G多頻段多
標(biāo)準(zhǔn)
兼容毫米波芯片套片
評(píng)論 ?
2023-08-16 11:02
工信部調(diào)整新能源汽車積分政策,
標(biāo)準(zhǔn)
車型分值下調(diào)約40%
評(píng)論 ?
2023-07-07 08:36
我國牽頭!新能源汽車這一國際
標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布
評(píng)論 ?
2023-07-06 11:46
CASA
標(biāo)準(zhǔn)
SiC MOSFET閾值電壓測(cè)試方法征求意見
評(píng)論 ?
2023-06-29 17:49
聞泰科技、重慶大學(xué)聯(lián)合提案的SiC MOSFET開關(guān)動(dòng)態(tài)測(cè)試
標(biāo)準(zhǔn)
提案立項(xiàng)
評(píng)論 ?
2023-06-20 16:34
CASA正式發(fā)布《8英寸碳化硅襯底片基準(zhǔn)標(biāo)記及尺寸》等3項(xiàng)團(tuán)體
標(biāo)準(zhǔn)
評(píng)論 ?
2023-06-19 16:10
武威天祝金強(qiáng)工業(yè)集中區(qū)管理委員會(huì)甘肅省碳化硅工業(yè)大氣污染物排放
標(biāo)準(zhǔn)
制定采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2023-05-16 15:24
電科芯片牽頭制定的硅基半導(dǎo)體模擬集成電路
標(biāo)準(zhǔn)
正式發(fā)布
評(píng)論 ?
2023-04-10 11:53
全國集成電路
標(biāo)準(zhǔn)
化技術(shù)委員會(huì)成立大會(huì)舉行 全面實(shí)施《國家
標(biāo)準(zhǔn)
化發(fā)展綱要》
評(píng)論 ?
2023-04-07 14:50
華為:在移動(dòng)通信、短距通信等多個(gè)主流
標(biāo)準(zhǔn)
專利領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位
評(píng)論 ?
2023-04-03 17:59
重要!工信部發(fā)布《國家汽車芯片
標(biāo)準(zhǔn)
體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)
評(píng)論 ?
2023-03-29 20:04
國家
標(biāo)準(zhǔn)
化管理委員會(huì)印發(fā)《2023年全國
標(biāo)準(zhǔn)
化工作要點(diǎn)》 加強(qiáng)新興技術(shù)領(lǐng)域
標(biāo)準(zhǔn)
研制
評(píng)論 ?
2023-03-29 16:21
國家汽車芯片
標(biāo)準(zhǔn)
體系 建設(shè)指南(征求意見稿)發(fā)布 2030年將制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)
標(biāo)準(zhǔn)
評(píng)論 ?
2023-03-29 14:54
標(biāo)準(zhǔn)
/山東大學(xué)牽頭起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基準(zhǔn)標(biāo)記及尺寸》等3項(xiàng)團(tuán)體
標(biāo)準(zhǔn)
征求意見
評(píng)論 ?
2023-03-22 14:08
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4
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