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瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

高裕電子將建設第三代半導體可靠性測試設備生產(chǎn)基地

江蘇芯旺電子科技取得MOSFET器件用制造加工裝置專利，提高加工效率

簽約！超微公司擬投資10億元建電子束和光學量檢測設備項目

中國科學院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展

長飛先進順利通過汽車電子行業(yè)兩大核心標準認證

富采宣布子公司晶元光電與隆達電子合并為富采光電

前瞻|中國科學院微電子所姚毅旭將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告

總投資12億元錫圓電子高端半導體封測項目主體已竣工預計上半年投產(chǎn)

前瞻|臺達電子企業(yè)管理王小磊將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告

投資10.5億元，江蘇重大項目創(chuàng)聚電子柔性基板材料項目開工

比亞迪半導體“存儲器測試方法、存儲器測試裝置、存儲介質(zhì)和電子設備”專利公布

前瞻|西安電子科技大學付裕將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告

晶導微電子功率半導體（IDM）內(nèi)江基地項目開工建設

武漢大學聯(lián)合中科大iGaN實驗室與工信部電子五所在GaN基HEMTs的溝道溫度監(jiān)測研究領域取得新進展

華潤微電子發(fā)布功率模塊新品，涉多領域應用！

華芯微電子首條6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線第一片晶圓成功下線！

賽英電子擬北交所上市專注功率半導體配套產(chǎn)品領域

鈞聯(lián)電子安徽省首條先進工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線！

國巨再出手140億元新臺幣收購日商芝浦電子

Nature Review EE：第三代半導體和電力電子是實現(xiàn)碳中和的關鍵路徑

擬落地半導體靜電吸盤項目，江豐電子與韓國KSTE簽約

瞻芯電子完成C輪首批近十億元融資

杭州士蘭微電子取得半導體器件專利，控制了柵漏電容

年產(chǎn)120萬片！新陵微電子6英寸晶圓項目通線！

中國電子科技集團原副總經(jīng)理何文忠被提起公訴

電子科技大學朱慧慧、劉奧教授在Nature Protocols上發(fā)表新型半導體薄膜電子器件研究成果

南科大深港微電子學院于洪宇、王中銳、汪青研究團隊在LiNbO3壓電聲表面波相移器領域取得新進展

西安電子科技大學保宏教授團隊在《Advanced Materials》上發(fā)表科研成果

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