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李強(qiáng)：要加快芯片研發(fā)制造等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈

九同方：已推出6款射頻EDA成熟產(chǎn)品，3款正在研發(fā)

中國(guó)汽車研發(fā)軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟在京成立

聞泰科技與三星簽署新項(xiàng)目研發(fā)協(xié)議，拿下三星2023年度手機(jī)及平板產(chǎn)品ODM訂單

英偉達(dá)等四巨頭“密謀”，研發(fā)出突破性計(jì)算光刻技術(shù)

鎵仁半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資，加速氧化鎵中試線研發(fā)等

光通信測(cè)試設(shè)備研發(fā)商聯(lián)訊儀器完成數(shù)億元C輪融資

Wolfspeed 與北卡羅來(lái)納農(nóng)工州立大學(xué)計(jì)劃建立聯(lián)合研發(fā)機(jī)構(gòu)，進(jìn)一步推進(jìn)碳化硅創(chuàng)新

清華蘇研院與至信微電子共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”

清華大學(xué)蘇州汽車研究院與深圳至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建「碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心」

合盛硅業(yè)2.5億元上海研發(fā)制造中心動(dòng)工，計(jì)劃2024年底竣工

同惠電子與與東南大學(xué)合作共建先進(jìn)功率芯片測(cè)試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

射頻電源研發(fā)企業(yè)瀚強(qiáng)科技完成數(shù)億元A輪融資

總投資8億元，新增第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約落地

第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶在中山火炬區(qū) 擬投資8億元

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集成電路封測(cè)企業(yè)通富微電：全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)

全國(guó)人大代表、廣汽集團(tuán)馮興亞：提高國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用率推動(dòng)“卡脖子”及高端芯片的研發(fā)和應(yīng)用

寒武紀(jì)：子公司行歌科技與中國(guó)一汽合作，聚焦智能駕駛芯片研發(fā)與應(yīng)用

芯際探索3億元新型功率半導(dǎo)體器件研發(fā)基地投產(chǎn)

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中晟光電研發(fā)和生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目完成封頂

湖北：加強(qiáng)芯片、工業(yè)母機(jī)等“卡脖子”領(lǐng)域聯(lián)合攻關(guān)、設(shè)備研發(fā)和國(guó)產(chǎn)替代

天馬微電子集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理秦鋒：Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體等離子設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商微蕓半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

長(zhǎng)治高新區(qū)“深紫外LED量產(chǎn)型MOCVD裝備研發(fā)項(xiàng)目”中榜山西省“揭榜掛帥”項(xiàng)目

半導(dǎo)體芯片研發(fā)商茂睿芯完成新一輪融資

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