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阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”：“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術(shù)”

芯元基研發(fā)出0.39寸單色Micro-LED

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

吉利科技集團與積塔半導(dǎo)體達成戰(zhàn)略合作將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造等領(lǐng)域開展全面合作

速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備智能制造基地項目開工

比亞迪入股DSP及嵌入式解決方案研發(fā)商進芯電子

碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)商寬能半導(dǎo)體獲A輪投資

OPPO芯片研發(fā)中心項目用地成功摘牌，投資總額45億元

比亞迪投資半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)商邑文科技

TCL華星、小米科技聯(lián)合研發(fā)，國產(chǎn)2K柔性屏在漢取得歷史新突破

臺媒：鴻海13.62億元新臺幣投資布局研發(fā)電動車用第三代半導(dǎo)體

光子芯谷創(chuàng)新中心（一期）正式開工，專注研發(fā)高端光子集成芯片

澄天偉業(yè)：今年已完成安全芯片和MOSFET等功率半導(dǎo)體方面的研發(fā)

至純科技募資18億元加碼半導(dǎo)體濕法工藝模塊及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，并建設(shè)6英寸碳化硅晶體研發(fā)實驗線

摩芯半導(dǎo)體完成千萬元Pre-A輪融資，將加速車規(guī)芯片的研發(fā)

中科匯珠完成1.5億元新一輪融資，聚焦SiC外延材料研發(fā)

鍇威特準備在科創(chuàng)板上市，計劃募資5.3億元用于研發(fā)升級項目

GaN襯底研發(fā)獲新突破！

小米入股飛锃半導(dǎo)體后者從事碳化硅器件研發(fā)等業(yè)務(wù)

華中大團隊成功研發(fā)國內(nèi)首款全自主計算光刻EDA軟件

格芯與普渡大學(xué)達成合作，加強研發(fā)和擴大半導(dǎo)體教育

韓聯(lián)社：韓國主要電子、半導(dǎo)體企業(yè)通過研發(fā)及投資克服經(jīng)濟蕭條

日本推半導(dǎo)體研發(fā)二次補充預(yù)算案

漢京半導(dǎo)體材料完成數(shù)千萬元天使輪融資用于半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品的研發(fā)投入等

華燦光電加大第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā) 新產(chǎn)品線陸續(xù)放量

中穎電子正在研發(fā)車規(guī)級MCU，已流片成功在驗證階段

投資3.4億元諾基亞將在加拿大打造新研發(fā)中心聚焦5G技術(shù)

臺基股份：車規(guī)級lGBT是公司重點研發(fā)方向和發(fā)展規(guī)劃之一

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