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南大光電獲22家機(jī)構(gòu)調(diào)研：公司深耕高純電子材料領(lǐng)域，圍繞“三大主業(yè)”和市場(chǎng)需求，持續(xù)加大研發(fā)投入

國(guó)星光電：公司Micro LED芯片實(shí)現(xiàn)小批量供貨已開(kāi)展GaN功率器件研發(fā)工作

麻省理工研發(fā)出新型半導(dǎo)體材料

總投資3億元，閃速半導(dǎo)體擬在湘潭投建半導(dǎo)體封測(cè)、研發(fā)項(xiàng)目

中欣晶圓半導(dǎo)體材料研究院成立，以半導(dǎo)體硅材料技術(shù)工藝研發(fā)等為主方向

盛美上海啟動(dòng)招股擬募資18億元加碼高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)

荷蘭研發(fā)具有成本效益的印刷傳感器，可監(jiān)測(cè)心率、呼吸頻率和姿勢(shì)

研發(fā)新一代封測(cè)技術(shù)，芯德科技完成超十億元A系列融資

東尼電子：目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料

TCL AI芯片研發(fā)項(xiàng)目落地臨港，摩迅半導(dǎo)體簽約新片區(qū)

精測(cè)電子擬10億元投建新項(xiàng)目推動(dòng)泛半導(dǎo)體等高端測(cè)試設(shè)備研發(fā)

國(guó)務(wù)院副總理韓正：加快車用芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

澳國(guó)立大學(xué)研發(fā)“世界上最薄”的半導(dǎo)體

思朗科技處理器及超算芯片研發(fā)中心項(xiàng)目正式簽約落地臨港新片區(qū)

聞泰科技：加強(qiáng)在中高壓Mosfet、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品SiC和GaN產(chǎn)品、以及模擬類產(chǎn)品的研發(fā)投入

華微電子：目前正在做第三代半導(dǎo)體的研發(fā)

功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商芯能半導(dǎo)體完成過(guò)億元C輪融資，元禾重元領(lǐng)投

華芯拓遠(yuǎn)天津二期工廠建設(shè)計(jì)劃已啟動(dòng) 瞄準(zhǔn)MEMS慣性器件研發(fā)

拜安科技完成A輪融資研發(fā)MEMS光纖傳感器

東方晶源宣布完成新一輪數(shù)億元融資，加速前道電子束檢測(cè)、計(jì)算光刻系統(tǒng)等產(chǎn)品研發(fā)

湖南省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（2021－2022年）項(xiàng)目立項(xiàng)名單出爐多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目上榜

屠海令院士：發(fā)展第三代半導(dǎo)體要做好頂層設(shè)計(jì)，研發(fā)和生產(chǎn)并重

億通科技聯(lián)合青島易來(lái) 共同研發(fā)定制專用芯片

國(guó)產(chǎn)射頻芯片制造商芯百特完成兩億元B輪融資，研發(fā)近50款芯片

鎵未來(lái)完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，專注第三代半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)

青島農(nóng)業(yè)大學(xué)研發(fā)微生物傳感器，可準(zhǔn)確檢測(cè)乙醛濃度

中科半導(dǎo)體氮化鎵外延片及單晶襯底材料研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目落戶贛州經(jīng)開(kāi)區(qū)

包頭市印發(fā)加快引進(jìn)高端研發(fā)機(jī)構(gòu)十五條工作措施

泰國(guó)出臺(tái)半導(dǎo)體激勵(lì)措施促進(jìn)對(duì)半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)制造以及研發(fā)的投資

三安光電：公司湖南三安投資建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

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