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三星電子2021年研發(fā)投入創(chuàng)新高，設(shè)施投資中90%在半導(dǎo)體部門(mén)

晶盛機(jī)電：全自動(dòng)金剛石生長(zhǎng)爐研發(fā)成功可一次實(shí)現(xiàn)20顆以上4-5克拉毛坯鉆石生產(chǎn)能力

瀾起科技：整個(gè)DDR5相關(guān)芯片價(jià)值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研發(fā)

華大北斗完成C輪完成數(shù)億元C輪融資加碼芯片研發(fā)

科技部發(fā)布“十四五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”等24個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)2022年度項(xiàng)目申報(bào)指南征求意見(jiàn)

圣永丞半導(dǎo)體投產(chǎn) 專注于硅材料精密部件研發(fā)與生產(chǎn)

業(yè)界稱三星電子正研發(fā)取代碳化硅聚焦環(huán)的新材料碳化硼成有力備選方案

篆芯半導(dǎo)體宣布完成近億元天使輪融資，資金用于芯片研發(fā)等

理想汽車(chē)將與三安半導(dǎo)體成立合資公司布局碳化硅芯片研發(fā)

三星電子2021年研發(fā)投入22萬(wàn)億韓元，創(chuàng)歷史新高

云南鍺業(yè)：目前公司碳化硅項(xiàng)目、探測(cè)器級(jí)鍺單晶項(xiàng)目處于研發(fā)階段，研發(fā)能否成功具有不確定性

北京豐臺(tái)區(qū)：十四五時(shí)期聚焦前沿技術(shù)和器件研發(fā)，支持新型光器件產(chǎn)業(yè)化

中興成立新產(chǎn)品線，研發(fā)汽車(chē)芯片

半導(dǎo)體材料檢測(cè)設(shè)備研發(fā)商，中安半導(dǎo)體獲2億元A輪融資

博藍(lán)特獲中兵順景投資，將建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心及MEMS封裝線

硅片廠商新一輪“鏖戰(zhàn)”：立昂微并購(gòu)補(bǔ)短板滬硅產(chǎn)業(yè)35億加碼研發(fā)

三星上半年量產(chǎn)首代3納米GAA技術(shù)制程，第二代制程研發(fā)中

總投資55億元！芯投微濾波器芯片研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶合肥

芯元基半導(dǎo)體研發(fā)再獲新突破，5μm Micro LED 芯片陣列全屏點(diǎn)亮

美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)研發(fā)占比達(dá)18.6％，美半?yún)f(xié)呼吁加強(qiáng)芯片制造

小米投資Micro-LED產(chǎn)品研發(fā)商思坦科技

國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地開(kāi)工

華微電子持續(xù)堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新，助力我國(guó)向第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)

毫米波雷達(dá)芯片研發(fā)商微度芯創(chuàng)完成超億元B輪融資

重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片

關(guān)于國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)2021年度公開(kāi)指南項(xiàng)目安排公示的通知

中科院微電子所侯峰澤：高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)

佛智芯副總經(jīng)理林挺宇：先進(jìn)封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用

啟迪半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)鈕應(yīng)喜：第三代半導(dǎo)體碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展

芯導(dǎo)科技募資加強(qiáng)功率器件與IC研發(fā)，抓緊第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展機(jī)遇

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