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安徽公布首批高水平新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，西安電子科技大學(xué)蕪湖研究院等上榜

研究機(jī)構(gòu)：2028年全球OLED發(fā)光材料市場(chǎng)將超24億美元，中國(guó)占44%

IFWS 2023│南京大學(xué)蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光電探測(cè)器的優(yōu)化設(shè)計(jì)及擊穿機(jī)理研究

IFWS 2023│中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十五研究所黃潤(rùn)華：750V SiC MOSFET元胞結(jié)構(gòu)對(duì)器件特性的影響研究

SSLCHINA2023│廈門大學(xué)林岳：基于電流體微噴印的 Micro-LED量子點(diǎn)膠體色轉(zhuǎn)換全彩化技術(shù)研究

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合肥工業(yè)大學(xué)研發(fā)新型深紫外光電探測(cè)器

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寧波材料所研發(fā)氧化鎵基日盲紫外光電探測(cè)器的低溫制備技術(shù)

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東南大學(xué)溧陽(yáng)研究院中標(biāo)《高壓碳化硅功率模組封裝與集成技術(shù)研究服務(wù)》項(xiàng)目

廈大曹陽(yáng)教授團(tuán)隊(duì)在單原子層六方氮化硼用于提升析氧反應(yīng)性能研究方面取得進(jìn)展

北理工團(tuán)隊(duì)在室溫運(yùn)行中波紅外探測(cè)器研究方面取得突破性進(jìn)展

科研新進(jìn)展 | 廈門大學(xué)張保平教授課題組發(fā)表綠光GaN基VCSEL重要成果

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北理工團(tuán)隊(duì)在電力需求響應(yīng)方面取得研究成果

代爾夫特理工大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領(lǐng)域

西安交大-清華聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)在熱電半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

上海技物所在片上紅外光電邏輯門智能芯片研究方面取得進(jìn)展

臺(tái)灣工研院：2024年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將創(chuàng)下新高

拓荊科技：將繼續(xù)深耕高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域積極推進(jìn)混合鍵合設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

151家半導(dǎo)體上市公司超七成盈利 8家研發(fā)費(fèi)用增超100%

此芯科技與安謀科技聯(lián)合舉辦Arm PC戰(zhàn)略研討會(huì)，共謀Arm PC“芯”未來

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