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美國投資14億美元
研
發(fā)高性能Chiplet
評論 ?
2024-07-22 10:08
宏微科技:自
研
化合物半導體已進入客戶認證階段
評論 ?
2024-07-22 09:40
北美科學家
研
發(fā)出一種新型超薄晶體薄膜半導體
評論 ?
2024-07-22 09:35
北科大與新紫光共同開展二維半導體材料與器件產(chǎn)學
研
合作
評論 ?
2024-07-18 16:52
投資4900萬元,拓普泰克智能控制器
研
發(fā)中心落地西咸新區(qū)
評論 ?
2024-07-17 15:24
中國科學院鄭婉華院士團隊半導體所有源光束掃描激光器
研
發(fā)取得進展
評論 ?
2024-07-15 15:16
中國科學院半導體所在可調(diào)諧MEMS-VCSEL
研
究方面取得進展
評論 ?
2024-07-15 15:12
晶馳機電半導體材料裝備
研
發(fā)生產(chǎn)項目簽約
評論 ?
2024-07-12 21:30
中國科學院化學
研
究所董煥麗課題組在高偏振紫外日盲有機光探測器方面取得新進展
評論 ?
2024-07-12 16:13
聯(lián)得裝備:將持續(xù)加強在半導體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域的
研
發(fā)
評論 ?
2024-07-11 17:10
深
研
先進半導體設(shè)備和高端智能切割裝備項目開工
評論 ?
2024-07-10 22:19
帝爾激光總部暨
研
發(fā)生產(chǎn)基地三期項目落戶光谷
評論 ?
2024-07-10 22:19
上海臨港新一代化合物半導體
研
制基地項目通過竣工驗收
評論 ?
2024-07-09 20:33
上海臨港新一代化合物半導體
研
制基地項目通過竣工驗收
評論 ?
2024-07-09 15:26
復(fù)旦大學
研
發(fā)半導體性光刻膠,實現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機芯片制造
評論 ?
2024-07-08 13:10
芯華創(chuàng)新中心&芯未半導體碳化硅
研
發(fā)驗證平臺正式通線投產(chǎn)
評論 ?
2024-06-26 11:28
瑞薩電子與南京芯干線戰(zhàn)略合作簽約,建立數(shù)字電源
研
發(fā)聯(lián)合實驗室
評論 ?
2024-06-21 13:49
頎中科技合肥
研
發(fā)中心啟用
評論 ?
2024-06-19 15:43
清華大學
研
發(fā)光子芯片側(cè)重自動駕駛等邊緣智能應(yīng)用
評論 ?
2024-06-18 17:24
CASICON晶體大會前瞻|中國工程物理
研
究院高松:半導體泵浦重頻激光模塊及激光技術(shù)進展
評論 ?
2024-06-18 14:08
CASICON晶體大會前瞻|北京化工大學張紀才:(11-22)AlN材料的HVPE生長及其二極管制備
研
究
評論 ?
2024-06-17 11:05
德國創(chuàng)企Black半導體籌集2.54億歐元
研
發(fā)石墨烯芯片技術(shù)
評論 ?
2024-06-14 10:54
西安交大科
研
人員在低維鈣鈦礦器件領(lǐng)域取得進展
評論 ?
2024-06-14 10:23
CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體
研
究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件
研
究
評論 ?
2024-06-13 16:25
CASICON晶體大會前瞻|中晶芯源半導體楊祥龍:碳化硅單晶襯底材料的
研
究進展
評論 ?
2024-06-13 15:12
CASICON晶體大會前瞻|中國電子科技集團第五十五
研
究所李赟:碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展
評論 ?
2024-06-13 14:39
CASICON晶體大會前瞻|中國電科第十三
研
究所蘆偉立:面向特種器件應(yīng)用的SiC多層超厚外延進展及機遇
評論 ?
2024-06-11 15:47
CASICON晶體大會前瞻|山東大學孫濤:建設(shè)公共科
研
平臺,助力晶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
評論 ?
2024-06-11 15:06
CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體
研
究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件
研
究
評論 ?
2024-06-11 14:24
CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體
研
究所楊曉光:面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器
評論 ?
2024-06-11 11:28
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