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西電杭州研究院與晶華微共建的模擬信號(hào)鏈集成電路聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

簡述GaN功率器件應(yīng)用可靠性增長研究

中科院研發(fā)銅摻雜p型半導(dǎo)體材料，可印制1-20nm厚的二維薄膜材料

中晟光電研發(fā)和生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目完成封頂

湖北：加強(qiáng)芯片、工業(yè)母機(jī)等“卡脖子”領(lǐng)域聯(lián)合攻關(guān)、設(shè)備研發(fā)和國產(chǎn)替代

SSLCHINA：聚焦教育照明與健康光環(huán)境研究進(jìn)展

IFWS：氮化鎵功率電子器件技術(shù)研究進(jìn)展

IFWS：碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術(shù)前沿研究

天馬微電子集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理秦鋒：Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與挑戰(zhàn)

機(jī)構(gòu)稱中國半導(dǎo)體領(lǐng)域科研論文數(shù)量持續(xù)保持全球第一

簡述影響 MPCVD 法制備金剛石質(zhì)量的因素研究

簡述Ir襯底上金剛石半導(dǎo)體異質(zhì)外延生長技術(shù)與機(jī)理研究進(jìn)展

半導(dǎo)體等離子設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商微蕓半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A輪融資

簡述高壓 SiC MOSFET 研究現(xiàn)狀與展望

長治高新區(qū)“深紫外LED量產(chǎn)型MOCVD裝備研發(fā)項(xiàng)目”中榜山西省“揭榜掛帥”項(xiàng)目

廈大研究團(tuán)隊(duì)利用藍(lán)紫光LED泵浦實(shí)現(xiàn)雙波長放大的聚合物光波導(dǎo)放大器

派恩杰半導(dǎo)體、晟光硅研、北科天繪、耀宇視芯四家企業(yè)獲新一輪融資

山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目FMCS系統(tǒng)（二次）公開招標(biāo)公告

半導(dǎo)體芯片研發(fā)商茂睿芯完成新一輪融資

阿斯麥呼吁對(duì)華芯片管制要“明智”：“最終會(huì)促使中國研發(fā)出自己的技術(shù)”

從基礎(chǔ)到應(yīng)用碳化硅晶體研制獲突破

有研硅成功開發(fā)8英寸區(qū)熔硅單晶

芯元基研發(fā)出0.39寸單色Micro-LED

深圳大學(xué)劉新科團(tuán)隊(duì)、中科院微電子研究所黃森團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目獲2022中國電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

東大團(tuán)隊(duì)研究成果榮膺2022年度“中國半導(dǎo)體十大研究進(jìn)展”

吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作將圍繞車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造等領(lǐng)域開展全面合作

IFWS 第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)邀請(qǐng)函

速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備智能制造基地項(xiàng)目開工

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