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總投資50億元芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目奠基

沈陽(yáng)半導(dǎo)體‘六小虎’：芯源微、拓荊、富創(chuàng)、中科儀、和研、新松機(jī)器人！

長(zhǎng)川科技擬定向增發(fā)募資31.32億元，用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目

中國(guó)科大微電子學(xué)院胡詣?wù)芙淌谡n題組在極低抖動(dòng)高速鎖相環(huán)芯片研究中取得重要突破

突破芯片散熱瓶頸！天津大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)全球最小高能效MEMS冷卻器

國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“氧化鎵單片功率電子集成器件研究”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)暨實(shí)施方案論證會(huì)成功召開

新突破！我國(guó)成功研發(fā)蚊子大小仿生機(jī)器人

譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項(xiàng)目正式奠基

南京大學(xué)團(tuán)隊(duì)在國(guó)際功率半導(dǎo)體會(huì)議ISPSD上發(fā)布兩項(xiàng)宇航用氮化鎵功率器件輻照效應(yīng)研究成果

科研成果| 硅基金剛石熱沉在GaN功率放大器中的應(yīng)用

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室GaN課題組劉軒博士研究成果亮相國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議ISPSD2025

山大教授徐現(xiàn)剛帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)“中國(guó)芯”，國(guó)產(chǎn)雷達(dá)實(shí)現(xiàn)“先敵發(fā)現(xiàn)、先敵制勝”

復(fù)旦大學(xué)研究人員等在新型半導(dǎo)體表界面結(jié)構(gòu)與缺陷研究方面取得系列進(jìn)展

浙江大學(xué)團(tuán)隊(duì)多項(xiàng)碳化硅、氧化鎵相關(guān)研究成果閃耀I(xiàn)EEE ISPSD 2025

我國(guó)科研人員“以柔克剛”填補(bǔ)微型LED晶圓無(wú)損測(cè)試技術(shù)空白

中科海芯RISC-V芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目成功簽約

中科海芯RISC-V芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約無(wú)錫

中國(guó)科大研制出高效超穩(wěn)定鈣鈦礦LED

臺(tái)積電-東京大學(xué)實(shí)驗(yàn)室啟用，雙方聯(lián)手推動(dòng)半導(dǎo)體研究和教育

總投資4億元爭(zhēng)豐半導(dǎo)體新建研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備項(xiàng)目

總投資4億元爭(zhēng)豐半導(dǎo)體“新建研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備項(xiàng)目”取得新進(jìn)展

光至科技全球總部及先進(jìn)光源研發(fā)生產(chǎn)基地啟動(dòng)建設(shè)

瞻芯電子與浙江大學(xué)聯(lián)合發(fā)表10kV SiC MOSFET研發(fā)成果，助力高壓應(yīng)用技術(shù)革新

景略半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資，系國(guó)內(nèi)車載互聯(lián)和交換芯片研發(fā)商

中國(guó)科大研制出一種全方向表面等離子體波照明器件

全國(guó)首單高校院所概念驗(yàn)證保險(xiǎn)落地光谷，專?？?span id="jtwrmzo" class="highlight">研成果轉(zhuǎn)化風(fēng)險(xiǎn)最高的“最初一公里”

工業(yè)和信息化部專題研究部署推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展和賦能新型工業(yè)化

小米創(chuàng)始人雷軍：小米正在研發(fā)汽車芯片，預(yù)計(jì)也將很快推出

亞曼光電半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶望城經(jīng)開區(qū)

半導(dǎo)體所在植入式腦機(jī)接口器件研究方面取得新進(jìn)展

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