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杉數(shù)科技華中研發(fā)總部暨智能制造全球服務(wù)中心項目簽約

重磅發(fā)布｜九峰山實驗室GaN系列成果首次發(fā)布！

中國科學(xué)院聯(lián)合納米器件研究部在日盲紫外探測領(lǐng)域取得新進展

西安交大科研人員制備出全球首款六方氮化硼同質(zhì)結(jié)深紫外LED芯片

有研硅擬以5790萬元收購日企DGT 70%股權(quán)

實現(xiàn)技術(shù)突破！我國成功研制出這一光子芯片

蘭州大學(xué)研究團隊在日盲光電探測器件方面突破“RS困境” 實現(xiàn)高性能光電探測

哈工大宋清海、陳怡沐教授團隊研發(fā)新型手性光電材料為電致圓偏振光源提供新思路

獨立研發(fā)，青禾晶元即將發(fā)布全球首臺混合鍵合設(shè)備

新加坡將投資5億新元設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)制造設(shè)施，聚焦先進封裝技術(shù)

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IBM中國研發(fā)部門正式停運！裁員1800人

芯力科異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應(yīng)用項目簽約

研制成功！我國團隊在氧化鎵日盲光電探測器領(lǐng)域取得重要進展

浙江大學(xué)柯徐剛研究員團隊發(fā)布應(yīng)用于大功率AI數(shù)據(jù)中心的第三代半導(dǎo)體氮化鎵高效率智能供電芯片

中國科學(xué)院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展

征世科技成功研發(fā)30 mm×55 mm單晶金剛石散熱片

華大九天研發(fā)基地項目落地西安高新區(qū)

中國科大楊樹教授和龍世兵教授課題組在垂直型GaN功率晶體管研究方向取得重要進展

新加坡將投入7.5億美元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

投資120億元，先導(dǎo)化合物半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)基地項目力爭年底投產(chǎn)

香港科技大學(xué)陳敬教授課題組發(fā)布多項氮化鎵、碳化硅的最新研究進展

南開大學(xué)研發(fā)光學(xué)焦平面陣列堆疊芯片，實現(xiàn)毫米波高速成像

前瞻|中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所游天桂將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報告

武漢大學(xué)聯(lián)合中科大iGaN實驗室與工信部電子五所在GaN基HEMTs的溝道溫度監(jiān)測研究領(lǐng)域取得新進展

理想汽車大動作！自研碳化硅功率芯片完成裝機：進軍純電動

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北大楊學(xué)林、沈波團隊在氮化鎵外延材料中位錯的原子級攀移動力學(xué)研究上取得重要進展

10億元！一半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項目落戶青島西海岸新區(qū)

總投資10億元，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項目落戶

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