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上海臨港新一代化合物半導(dǎo)體研制基地項(xiàng)目通過竣工驗(yàn)收

復(fù)旦大學(xué)研發(fā)半導(dǎo)體性光刻膠，實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機(jī)芯片制造

芯華創(chuàng)新中心&芯未半導(dǎo)體碳化硅研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)正式通線投產(chǎn)

瑞薩電子與南京芯干線戰(zhàn)略合作簽約，建立數(shù)字電源研發(fā)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

頎中科技合肥研發(fā)中心啟用

清華大學(xué)研發(fā)光子芯片側(cè)重自動(dòng)駕駛等邊緣智能應(yīng)用

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)工程物理研究院高松：半導(dǎo)體泵浦重頻激光模塊及激光技術(shù)進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京化工大學(xué)張紀(jì)才:（11-22）AlN材料的HVPE生長(zhǎng)及其二極管制備研究

德國(guó)創(chuàng)企Black半導(dǎo)體籌集2.54億歐元研發(fā)石墨烯芯片技術(shù)

西安交大科研人員在低維鈣鈦礦器件領(lǐng)域取得進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中晶芯源半導(dǎo)體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應(yīng)用的SiC多層超厚外延進(jìn)展及機(jī)遇

CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東大學(xué)孫濤：建設(shè)公共科研平臺(tái)，助力晶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點(diǎn)材料與激光器

總投資10億！第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶錫東新城

總投資30億元，東盟廣西第三代半導(dǎo)體研究院項(xiàng)目等簽約

CASICON晶體大會(huì)前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測(cè)試及應(yīng)用研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|金奎娟院士：光與低維氧化物相互作用研究

新瑞昕申請(qǐng)新三板掛牌：專注于高端精密線鋸及金剛石切削工具的研發(fā)與制造

西安交大劉明教授團(tuán)隊(duì)在柔性自支撐反鐵電氧化物單晶薄膜研究方面取得新進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所劉志強(qiáng)：氮化物位錯(cuò)演化及控制研究

中新國(guó)際聯(lián)合研究院和微納芯材共建半導(dǎo)體材料聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

投資不低于1億元！大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約璧山

中新國(guó)際聯(lián)合研究院和微納芯材共建半導(dǎo)體材料聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

瑞能半導(dǎo)體研發(fā)中心落戶上海徐匯

中科院金屬研究所二維半導(dǎo)體器件研究獲得重要突破

臨港又一半導(dǎo)體研發(fā)中心啟用

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