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中科院微電子所：在硅基氮化鎵橫向功率器件的動(dòng)態(tài)可靠性研究方面取得進(jìn)展

北京中電科自主研發(fā)碳化硅減薄機(jī)量產(chǎn)，并批量市場銷售

工信部明確全面推進(jìn)6G技術(shù)研發(fā)

50億元奧特維新能源裝備研發(fā)制造基地開工

小米投資車載芯片研發(fā)商杰平方半導(dǎo)體

“先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)教育發(fā)展研究院”正式成立

創(chuàng)耀科技：目前在研的車用短距無線芯片已量產(chǎn)

中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所所長、歐洲科學(xué)院院士王中林：第三代半導(dǎo)體的壓電電子學(xué)與壓電光電子學(xué)最新進(jìn)展

美國國家工程院院士Umesh Mishra：高效率氮化物功率半導(dǎo)體和射頻電子研究進(jìn)展

合盛硅業(yè)；子公司成功研發(fā) 碳化硅半導(dǎo)體材料并具備量產(chǎn)能力

TCL科技投資新型有機(jī)半導(dǎo)體材料研發(fā)商高光半導(dǎo)體

芯谷半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目在蘇州開工

合盛硅業(yè)：子公司成功研發(fā) 碳化硅半導(dǎo)體材料并具備量產(chǎn)能力

英飛凌牽頭歐洲聯(lián)合研究計(jì)劃預(yù)算6000萬歐元發(fā)力氮化鎵功率器件

晶合集成：汽車電子芯片研發(fā)取得進(jìn)展通過汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試

保定第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院正式成立

陜西征集集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展研究課題承擔(dān)單位

Aixtron投資1億歐元擴(kuò)建研發(fā)中心

廈門大學(xué)張洪良團(tuán)隊(duì)在寬禁帶氧化鎵半導(dǎo)體摻雜電子結(jié)構(gòu)研究取得進(jìn)展

成果上新！8英寸導(dǎo)電型碳化硅研制獲得成功

東方晶源受邀亮相首屆EDA國際研討會(huì)ISEDA 展現(xiàn)最新成果

廈門大學(xué)教授張洪良：氧化鎵薄膜外延及電子結(jié)構(gòu)研究

南京郵電大學(xué)氧化鎵創(chuàng)新中心(IC-GAO)氧化鎵日盲紫外陣列成像器件研究取得新突破

快克智能:擬投資10億元投建半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目

【CASICON 2023】中國電科第十三研究所蘆偉立：電力電子領(lǐng)域?qū)捊麕О雽?dǎo)體外延技術(shù)進(jìn)展

【CASICON 2023】河北工業(yè)大學(xué)張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究

【CASICON 2023】中南大學(xué)孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進(jìn)展

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化進(jìn)展

Wolfspeed與采埃孚將在德國建立碳化硅研發(fā)中心

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

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