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簡述高壓 SiC MOSFET 研究現(xiàn)狀與展望

長治高新區(qū)“深紫外LED量產(chǎn)型MOCVD裝備研發(fā)項目”中榜山西省“揭榜掛帥”項目

廈大研究團隊利用藍(lán)紫光LED泵浦實現(xiàn)雙波長放大的聚合物光波導(dǎo)放大器

派恩杰半導(dǎo)體、晟光硅研、北科天繪、耀宇視芯四家企業(yè)獲新一輪融資

山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目FMCS系統(tǒng)（二次）公開招標(biāo)公告

半導(dǎo)體芯片研發(fā)商茂睿芯完成新一輪融資

阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”：“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術(shù)”

從基礎(chǔ)到應(yīng)用碳化硅晶體研制獲突破

有研硅成功開發(fā)8英寸區(qū)熔硅單晶

芯元基研發(fā)出0.39寸單色Micro-LED

深圳大學(xué)劉新科團隊、中科院微電子研究所黃森團隊項目獲2022中國電子學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎二等獎

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

東大團隊研究成果榮膺2022年度“中國半導(dǎo)體十大研究進展”

吉利科技集團與積塔半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造等領(lǐng)域開展全面合作

IFWS 第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會邀請函

速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備智能制造基地項目開工

2022年度中國半導(dǎo)體十大研究進展

國星光電參編發(fā)布兩本產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書涉及第三代半導(dǎo)體

清華大學(xué)研究組在低維半金屬半導(dǎo)體接觸研究中取得進展

上海光機所在高峰值功率皮秒深紫外光源方面取得研究進展

DISCO推出新型自動研磨機，可加工8英寸的硅和SiC晶圓

工信部再提元宇宙、量子科技，將研究制定未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

比亞迪入股DSP及嵌入式解決方案研發(fā)商進芯電子

長春應(yīng)化所在晶態(tài)有機發(fā)光二極管研究中取得重要進展

碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)商寬能半導(dǎo)體獲A輪投資

成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院完成2000萬首輪融資

東南大學(xué)兩項研究成果發(fā)表于電子器件領(lǐng)域頂會IEDM

德智新材、芯邑半導(dǎo)體、強茂半導(dǎo)體、和研科技、任丙科技五家企業(yè)半導(dǎo)體項目迎新進展！

俄亥俄州立大學(xué)的碳化硅MOSFET可靠性研究之短路能力

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