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上海微系統(tǒng)所在碳化硅異質集成材料與光子器件領域取得進展

重大突破！科友半導體碳化硅躋身8吋行列，晶體無缺陷最大直徑超過204毫米

碳化硅襯底價格2022年下降了15%

淺談碳化硅壽命中的挑戰(zhàn)

產(chǎn)業(yè)加速擴張之下，碳化硅設備成入局“香餑餑”

2.25 億美元！Wolfspeed 與某全球領先半導體企業(yè)擴展并延伸碳化硅晶圓供應協(xié)議

民德電子：所投資企業(yè)明年碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)

電科材料新外延材料產(chǎn)業(yè)基地首批硅外延和碳化硅外延下線

東風汽車碳化硅功率模塊將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)

東風汽車碳化硅功率模塊將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)

東風汽車：碳化硅功率模塊將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)

SiC工藝之質子注入缺陷抑制技術解決碳化硅層錯難題

上海微系統(tǒng)所在硅基碳化硅異質集成XOI材料領域取得重要進展

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，并建設6英寸碳化硅晶體研發(fā)實驗線

晶盛機電：已成功生長出8英寸碳化硅晶體

意法半導體與Soitec就碳化硅襯底制造技術達成合作

意法半導體與Soitec的下個目標：8英寸碳化硅襯底！

小米入股飛锃半導體后者從事碳化硅器件研發(fā)等業(yè)務

小米投資碳化硅器件企業(yè)飛锃半導體

振華科技：擬建設一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

露笑科技：公司碳化硅目前處于產(chǎn)能爬坡階段

外媒：羅姆將于今年12月量產(chǎn)下一代碳化硅功率半導體

羅姆加入碳化硅擴產(chǎn)大軍

日本半導體廠商羅姆將在年內(nèi)正式量產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導體

晶盛機電：已成功長出8英寸碳化硅晶體，6英寸產(chǎn)品已通過部分客戶驗證

昱能科技投資碳化硅器件制造商泰科天潤半導體

年產(chǎn)能可達2萬片！?？瓢雽w碳化硅外延片正式投產(chǎn)

簡述碳化硅SIC器件在工業(yè)應用中的重要作用

山東省碳化硅材料重點實驗室項目主體結構封頂

碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展超預期未來或與IGBT互補

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