振華科技11月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)和制造水平滿足目前生產(chǎn)實(shí)際；下一步公司將采用定增的方式實(shí)施半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升等多個(gè)項(xiàng)目，其中擬建設(shè)一條12萬(wàn)片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。