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不同碳化硅晶面帶來新的可能

半導體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資

第三代半導體材料碳化硅預(yù)計2020年全球市場規(guī)模將突破6億美元

博藍特科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理將重點拓展碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)鏈

IGBT龍頭斯達半導擬投資2.29億元布局碳化硅賽道

中電科55所李士顏博士：碳化硅功率MOSFET研究進展

重慶大學曾正:碳化硅功率模塊的先進封裝測試技術(shù)

廈門大學邱宇峰教授：碳化硅功率半導體器件在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用

同光晶體董事長鄭清超：月產(chǎn)碳化硅單晶襯底3000片，全年預(yù)計銷售突破2億元

許繼電氣陳天錦：碳化硅器件在高性能充電系統(tǒng)中的應(yīng)用

IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會碳化硅專場深圳召開

貿(mào)澤電子與SemiQ簽署全球分銷協(xié)議分銷碳化硅電源產(chǎn)品組合

碳化硅晶片龍頭天科合達：風口已至靜待爆發(fā)

智能功率模塊助力！加速邁向基于碳化硅（SiC）的電動汽車

新能源汽車點燃碳化硅熱潮國產(chǎn)化預(yù)期強烈

重磅！山西省即將量產(chǎn)6英寸碳化硅晶片

東芝推出1200V碳化硅MOSFET！適用于高效率電源

碳化硅的國產(chǎn)化進程

露笑科技：子公司收到碳化硅長晶成套設(shè)備定制合同

三安集成與金龍新能源戰(zhàn)略合作，攜手推進碳化硅功率器件應(yīng)用

解讀碳化硅晶圓劃片技術(shù)

首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品于上海發(fā)布

三安集成碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺與金龍新能源開展戰(zhàn)略合作

揚杰科技：積極布局第三代半導體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品

三安集成開放碳化硅功率器件制造平臺，助力新能源汽車發(fā)展

第三代半導體材料之碳化硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總一覽

德爾?？萍紤{借創(chuàng)新800V碳化硅逆變器技術(shù)再度贏得大單

天通股份：碳化硅材料目前處于獨立研發(fā)階段產(chǎn)品為6英寸導電襯底

露笑科技：投建碳化硅產(chǎn)業(yè)園，總投資100億元

碳化硅企業(yè)匯總

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