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興航科技半導(dǎo)體芯片高可靠高密度封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

晶彩科技半導(dǎo)體關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約紹興柯橋

宏微科技：2024年公司光伏模塊產(chǎn)品將向大功率方向發(fā)展

清純半導(dǎo)體與悉智科技簽訂車載SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

清純半導(dǎo)體和悉智科技簽署SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

頎中科技合肥研發(fā)中心啟用

CASICON晶體大會(huì)前瞻|澈芯科技誠邀您同聚“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”

馬來西亞數(shù)字與綠色科技產(chǎn)業(yè)考察報(bào)名正式啟動(dòng)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國電子科技集團(tuán)第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目開工總投資2億元

科技成果推介｜增強(qiáng)型GaN電力電子器件

悉智科技獲近億元天使++輪融資

宇樹科技 Unitree G1 9.9萬元機(jī)器人面世，電機(jī)成本分析

CASICON晶體大會(huì)前瞻|南方科技大學(xué)劉召軍:第三代半導(dǎo)體光電器件與Micro-LED新型顯示技術(shù)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文：碳化硅電子器件技術(shù)若干新進(jìn)展

投資約1億元，華遠(yuǎn)碳材料科技項(xiàng)目簽約青島萊西院上

蓋澤科技完成A+輪融資

半導(dǎo)體上市公司富信科技獨(dú)董因涉嫌詐騙被刑事拘留

美氟科技獲數(shù)千萬元A輪融資

大馬丁科技車載柔性玻璃顯示面板項(xiàng)目正式投產(chǎn)

高華科技全資子公司蘇州紫芯微電子有限公司開業(yè)慶典暨項(xiàng)目簽約儀式圓滿落幕

芯聚德科技載板項(xiàng)目獲投資

2024 北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇召開，以科技創(chuàng)新助推順義高質(zhì)量發(fā)展

震裕科技獲蔚來科技21.68億元項(xiàng)目定點(diǎn)

昕感科技、尊陽電子合資第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目落戶江陰總投資近13億

芯愛科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工總投資45億元

青島佳恩半導(dǎo)體有限公司與西安電子科技大學(xué)戰(zhàn)略合作簽約

江蘇昕陽電子科技有限公司合資項(xiàng)目落戶江陰

半導(dǎo)體全氟密封產(chǎn)品制造商芯密科技獲戰(zhàn)略投資

總投資50億元，愛矽科技園封測(cè)項(xiàng)目正式破土動(dòng)工

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