6月12日，立芯科技年產30億件射頻芯片封裝項目在張江長三角科技城平湖園正式開工。

平湖新埭消息顯示，立芯科技年產30億件射頻芯片封裝項目位于張江長三角科技城平湖園，建設用地約30畝，總投資2億元，總用地面積20012.9平方米，總建筑面積44358.46平方米。項目投產后將實現年產30億件RFID芯片封裝產品，達產后預計實現年產值3.5億元。

據悉，張江長三角科技城平湖園以制造業(yè)為主，現有規(guī)上工業(yè)企業(yè)113家，2021-2023年年均工業(yè)增加值占比超過50%。