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CSPSD 2025前瞻|揚杰科技邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

隆華科技年產500噸ITO靶材項目（一期）正式投產，目前在手訂單充足

CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學張進成:鎵系半導體功率器件研究進展

CSPSD 2025前瞻|電子科技大學明鑫：面向AI服務器電源的低壓GaN驅動電路設計挑戰(zhàn)

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CSPSD 2025前瞻|電子科技大學章文通：基于電荷場調制機理的高溫高壓車規(guī)SOI超結BCD技術

CSPSD 2025前瞻|?氮矽科技羅鵬：集成驅動氮化鎵芯片的必要性與發(fā)展趨勢

揚杰科技10億元SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

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CSPSD 2025前瞻| 西安電子科技大學趙勝雷：GaN HEMT器件擊穿機理多維度分析與探討

CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學宋慶文：高性能SiC功率器件關鍵技術研究進展

總投資約11億元，南京芯德科技封裝產線升級項目新進展

長川科技合資成立長越科技推進高端封測設備國產化

CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會：面向車規(guī)應用的功率之”芯”SiC及封裝技術挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻| 電子科技大學喬明：用于XPU供電的DrMOS器件發(fā)展趨勢與技術挑戰(zhàn)

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廣東比亞迪節(jié)能科技申請MEMS器件及其封裝方法專利，降低主體晶圓與襯底晶圓封裝難度

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