2025年5月9日，揚(yáng)杰科技SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目開工。

本次開工項目計劃總投資10億元，占地62畝，規(guī)劃建筑面積約11.2萬平米。項目聚焦車規(guī)級框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，對標(biāo)國際標(biāo)桿，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)直追國際領(lǐng)先水平，可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。項目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年開票銷售10億元，稅收3000萬元，為地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。

作為揚(yáng)州市“613”產(chǎn)業(yè)體系中新一代信息技術(shù)集群集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的鏈主企業(yè)，揚(yáng)杰科技持續(xù)深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，已躋身中國功率半導(dǎo)體前三強(qiáng)、全球功率半導(dǎo)體第十二位。此次SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目的開工建設(shè)，不僅是揚(yáng)杰科技拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域、提升核心競爭力的關(guān)鍵一步，更是其發(fā)揮鏈主企業(yè)示范引領(lǐng)作用，邁向更高發(fā)展階段的關(guān)鍵一步。相信在政企雙方的緊密合作與共同努力下，該項目必將順利推進(jìn)，為揚(yáng)杰科技的發(fā)展開辟全新局面，為揚(yáng)州市乃至全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

值得關(guān)注的是，5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。揚(yáng)杰科技功率模塊事業(yè)部副總經(jīng)理施 俊將出席會議并分享主題報告，敬請期待！