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北京大學(xué)電子學(xué)院陳景標(biāo)研究團(tuán)隊(duì)在原子鐘領(lǐng)域取得重要
突破
評(píng)論 ?
2024-10-14 09:25
Nature | 康奈爾大學(xué):光電功能器件最新
突破
評(píng)論 ?
2024-10-11 16:32
九峰山實(shí)驗(yàn)室再次在硅光子集成領(lǐng)域取得
突破
性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-10-08 08:53
濟(jì)南比亞迪今年生產(chǎn)新能源車力爭(zhēng)
突破
30萬(wàn)輛
評(píng)論 ?
2024-09-20 11:08
中國(guó)科大在仿生光電神經(jīng)感知器件領(lǐng)域取得新
突破
評(píng)論 ?
2024-09-12 20:58
立昂晶電:實(shí)現(xiàn)磷化銦半導(dǎo)體材料技術(shù)
突破
獲評(píng)雛鷹企業(yè)
評(píng)論 ?
2024-09-10 18:23
國(guó)創(chuàng)中心聯(lián)合研發(fā)中心逐步發(fā)力,“超高性能同質(zhì)外延Micro-LED”取得新
突破
評(píng)論 ?
2024-09-09 17:37
我國(guó)首次
突破
溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-09-03 16:46
突破
!鴻海布局第四代半導(dǎo)體跨大步
評(píng)論 ?
2024-08-29 13:56
北京理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)在雜化范德華外延生長(zhǎng)研究方向取得重要
突破
評(píng)論 ?
2024-08-14 14:11
國(guó)內(nèi)高校實(shí)現(xiàn)Micro LED技術(shù)
突破
,涉及深紫外、光通訊
評(píng)論 ?
2024-08-13 16:24
我國(guó)科學(xué)家實(shí)現(xiàn)材料
突破
,可用于開發(fā)低功耗芯片
評(píng)論 ?
2024-08-09 10:22
IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造
突破
評(píng)論 ?
2024-08-08 08:58
晶鉆科技同質(zhì)外延單晶金剛石新
突破
評(píng)論 ?
2024-08-06 11:26
西電在邏輯運(yùn)算器件領(lǐng)域取得重要
突破
評(píng)論 ?
2024-08-06 09:47
寧波晶鉆同質(zhì)外延單晶金剛石再次
突破
3.35英寸
評(píng)論 ?
2024-08-02 11:01
廈門市未來(lái)顯示技術(shù)研究院:
突破
“屏”頸 競(jìng)逐未來(lái)顯示新賽道
評(píng)論 ?
2024-07-26 17:19
新
突破
︱鎵仁半導(dǎo)體晶圓級(jí)(010)氧化鎵單晶襯底直徑
突破
3英寸
評(píng)論 ?
2024-07-16 10:54
三安光電
突破
氮化鎵芯片產(chǎn)業(yè)化難題
評(píng)論 ?
2024-06-28 08:20
歷史性
突破
!西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部馬曉華教授牽頭項(xiàng)目榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)
評(píng)論 ?
2024-06-25 11:55
積塔半導(dǎo)體BCD復(fù)合高壓隔離器平臺(tái)開發(fā)團(tuán)隊(duì):積沙成塔,用“芯”取得新
突破
評(píng)論 ?
2024-06-14 10:46
中國(guó)科學(xué)家在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲
突破
登上《自然》雜志
評(píng)論 ?
2024-06-12 11:42
芯達(dá)半導(dǎo)體簽約,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備“零
突破
”!
評(píng)論 ?
2024-06-07 17:53
Nano Lett.∣高效載流子倍增實(shí)現(xiàn)紫外光電探測(cè)器EQE
突破
評(píng)論 ?
2024-06-07 13:58
銘鎵半導(dǎo)體在氧化鎵材料開發(fā)及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化方面實(shí)現(xiàn)新
突破
評(píng)論 ?
2024-06-04 10:25
808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片取得重大
突破
評(píng)論 ?
2024-06-03 11:25
科友半導(dǎo)體碳化硅晶體厚度
突破
80mm!
評(píng)論 ?
2024-05-31 14:23
中科院金屬研究所二維半導(dǎo)體器件研究獲得重要
突破
評(píng)論 ?
2024-05-31 10:21
功率半導(dǎo)體市場(chǎng)騰飛,價(jià)值
突破
550億美元
評(píng)論 ?
2024-05-14 13:28
華虹半導(dǎo)體一季度研發(fā)費(fèi)用穩(wěn)步增長(zhǎng) 產(chǎn)能利用率
突破
90%
評(píng)論 ?
2024-05-10 09:11
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