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SiC技術重磅
突破
!瀚天天成全球首發(fā)12英寸碳化硅外延晶片
SiC
瀚天天成
全球
首發(fā)
12英寸
碳化硅
外延
晶片
評論 ?
2025-12-24 09:03
晶湛半導體5kV多通道雙向GaN功率器件實現(xiàn)關鍵
突破
!
晶湛半導體
5kV
GaN
功率器件
評論 ?
2025-12-23 17:21
進化半導體取得重要
突破
,基于無銥工藝成功制備4英寸(010)氧化鎵
進化半導體
無銥工藝
制備
4英寸
010
氧化鎵
評論 ?
2025-12-23 14:04
深圳平湖實驗室8英寸1200 V增強型Si基GaN HEMT研發(fā)取得關鍵性
突破
評論 ?
2025-12-22 09:31
廈大物理團隊
突破
SiC雪崩探測器技術瓶頸,新型結構實現(xiàn)低電壓高增益探測
廈門大學
張榮院士
SiC
雪崩
探測器
技術
探測
評論 ?
2025-12-19 08:41
智能手機內存儲備
突破
臨界低位,長鑫發(fā)布多款產品錨定國產“確定性”
評論 ?
2025-12-12 11:51
突破
!南京大學團隊打造連續(xù)穩(wěn)定工作超萬小時的高可靠性SiC紫外單光子探測器
評論 ?
2025-12-11 10:57
突破
算力瓶頸:長鑫LPDDR5X以10667Mbps為端側AI注入“存力引擎”
算力
長鑫
LPDDR5X
10667Mbps
AI
評論 ?
2025-12-10 13:08
深圳平湖實驗室在低壓(15V-40V)GaN 功率器件領域取得
突破
性進展,器件綜合性能達國際先進水平
深圳平湖實驗室
低壓
GaN
功率器件
進展
評論 ?
2025-12-04 18:31
三維半導體器件制造新路徑!上海交大團隊實現(xiàn)3D打印單晶硅
突破
三維半導體
器件
上海交大
3D打印
單晶硅
評論 ?
2025-12-04 10:15
紫金山實驗室6G技術取得重大
突破
!
評論 ?
2025-12-01 16:06
超芯星在碳化硅材料熱管理領域實現(xiàn)重大技術
突破
評論 ?
2025-11-28 17:31
中國科學院半導體研究所在解決集成電路接觸電阻瓶頸方面取得重要理論
突破
評論 ?
2025-11-28 17:26
報告前瞻 | 晶湛半導體程凱:氮化鎵材料生長進展與
突破
評論 ?
2025-11-28 13:50
國產設備關鍵
突破
!芯上微裝首臺350nm步進光刻機正式發(fā)運!
評論 ?
2025-11-26 15:52
稀土
突破
性研究成果發(fā)表
評論 ?
2025-11-25 18:11
邁為技術陳萬群:混合鍵合關鍵裝備及核心技術
突破
評論 ?
2025-11-25 15:26
報告前瞻|格力電器馮尹:格力電器應用場景融合化合物半導體產業(yè)協(xié)同
突破
創(chuàng)新發(fā)展
評論 ?
2025-11-21 17:07
端側AI算力爆發(fā)背后的引擎:長鑫LPDDR5X技術
突破
重塑存儲供應鏈韌性
評論 ?
2025-11-21 16:05
全國首支非試點城市AIC基金實現(xiàn)股權直投業(yè)務
突破
評論 ?
2025-11-17 16:54
瞄準關鍵方向,實現(xiàn)創(chuàng)新
突破
!多位院士劃重點
評論 ?
2025-11-04 16:56
安森美發(fā)布垂直氮化鎵(GaN)半導體:為人工智能(AI)與電氣化領域帶來
突破
性技術
評論 ?
2025-10-31 11:33
激光隱形切割SiC晶錠效率大幅提升!國創(chuàng)中心(蘇州)大尺寸碳化硅激光切割技術取得
突破
性進展
評論 ?
2025-10-29 16:46
極鉬芯科技攜手南京大學榮登《Science》!
突破
二維半導體單晶制備關鍵技術
評論 ?
2025-10-29 08:47
芯聯(lián)集成2025 Q3業(yè)績報告出爐,新能源+AI” 雙賽道取得關鍵
突破
!
評論 ?
2025-10-27 18:51
首次!我國芯片領域取得新
突破
評論 ?
2025-10-27 11:55
科友半導體成功制備12英寸半絕緣碳化硅單晶,實現(xiàn)關鍵
突破
評論 ?
2025-10-27 09:30
光峰科技與深技大共建聯(lián)合實驗室,發(fā)力半導體激光技術
突破
評論 ?
2025-10-17 14:06
我國新型智能穿戴產品總量
突破
18.1萬種
評論 ?
2025-10-15 17:34
新
突破
│鎵仁半導體首發(fā)VB法生長最厚6英寸(010)面氧化鎵晶體
評論 ?
2025-10-14 21:08
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