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突破
!中國(guó)科大研究團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性開(kāi)發(fā)出半導(dǎo)體材料激光直寫(xiě)方法
評(píng)論 ?
2023-03-08 16:28
臺(tái)灣中山大學(xué)
突破
6英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)!
評(píng)論 ?
2023-03-08 10:00
比爾蓋茨反對(duì)美國(guó)列清單!國(guó)產(chǎn)芯片
突破
“卡脖子”的三個(gè)階段,誰(shuí)將趁勢(shì)崛起?
評(píng)論 ?
2023-03-06 10:59
國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)再
突破
后,能實(shí)現(xiàn)7nm芯片量產(chǎn)?
評(píng)論 ?
2023-03-01 09:42
北大/清華聯(lián)合牽頭,北京建成24個(gè)高校高精尖中心
突破
“卡脖子”
評(píng)論 ?
2023-02-27 15:35
國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU嶄露頭角,本土廠商如何向中高端領(lǐng)域
突破
?
評(píng)論 ?
2023-02-20 10:05
從基礎(chǔ)到應(yīng)用碳化硅晶體研制獲
突破
評(píng)論 ?
2023-01-28 15:40
SIA:2022年全球半導(dǎo)體出貨量有望
突破
歷史最高記錄
評(píng)論 ?
2023-01-05 16:43
重大
突破
!科友半導(dǎo)體碳化硅躋身8吋行列,晶體無(wú)缺陷最大直徑超過(guò)204毫米
評(píng)論 ?
2022-12-30 08:27
中國(guó)電科46所氮化鋁單晶材料關(guān)鍵技術(shù)取得重大
突破
評(píng)論 ?
2022-12-26 17:57
TCL華星、小米科技聯(lián)合研發(fā),國(guó)產(chǎn)2K柔性屏在漢取得歷史新
突破
評(píng)論 ?
2022-12-23 14:35
重大
突破
| 國(guó)內(nèi)首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
評(píng)論 ?
2022-12-14 11:39
國(guó)際領(lǐng)先水平!
突破
SiC晶體長(zhǎng)厚的關(guān)鍵材料
評(píng)論 ?
2022-12-12 11:17
國(guó)產(chǎn)4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)獲
突破
!
評(píng)論 ?
2022-12-09 16:14
新型超寬禁帶半導(dǎo)體材料廠商銘鎵半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)
突破
評(píng)論 ?
2022-12-09 14:52
首次提出并主導(dǎo)!我國(guó)在半導(dǎo)體國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定方面再獲
突破
評(píng)論 ?
2022-12-08 16:21
奧特維:科芯IGBT鍵合機(jī)獲龍頭客戶批量訂單 是在車規(guī)級(jí)IGBT封裝領(lǐng)域重大業(yè)務(wù)
突破
評(píng)論 ?
2022-12-05 09:18
Yole:2027年激光晶圓設(shè)備和技術(shù)市場(chǎng)將
突破
11億美元
評(píng)論 ?
2022-12-01 13:47
Manz亞智科技板級(jí)封裝
突破
業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對(duì)產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2022-12-01 10:47
GaN襯底研發(fā)獲新
突破
!
評(píng)論 ?
2022-12-01 10:25
新
突破
!四維圖新智芯車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7802x一次性成功點(diǎn)亮
評(píng)論 ?
2022-11-25 10:46
芯片制程
突破
驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料需求升級(jí)
評(píng)論 ?
2022-11-22 15:54
半導(dǎo)體公司氮矽科技完成A輪融資 力爭(zhēng)2024年實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用領(lǐng)域
突破
評(píng)論 ?
2022-11-09 15:54
首次
突破
萬(wàn)億!近10年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率19%
評(píng)論 ?
2022-11-08 15:48
聚焦建圈強(qiáng)鏈 成都高新區(qū)力爭(zhēng)到2025年集成電路產(chǎn)值
突破
2000億元
評(píng)論 ?
2022-11-08 10:57
上海光機(jī)所研究團(tuán)隊(duì)在小型化自由電子相干光源研究中取得
突破
性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-11-07 11:16
突破
SiC生長(zhǎng)關(guān)鍵核心材料 解決關(guān)鍵材料“進(jìn)口”依賴
評(píng)論 ?
2022-11-01 15:24
簽單累計(jì)
突破
12臺(tái)!高測(cè)股份碳化硅金剛線切片專機(jī)交出新的簽單
評(píng)論 ?
2022-10-26 16:47
華清電子材料實(shí)現(xiàn)了超大尺寸高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷加熱底盤(pán)的
突破
評(píng)論 ?
2022-10-24 10:08
南京大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)在下一代光電芯片制造領(lǐng)域獲重大
突破
!
評(píng)論 ?
2022-09-16 19:13
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