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晶潤(rùn)半導(dǎo)體芯片封測(cè)自動(dòng)化
系統(tǒng)
項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-03-25 18:11
EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動(dòng)生產(chǎn)晶圓鍵合
系統(tǒng)
,推動(dòng)MEMS制造升級(jí)
評(píng)論 ?
2025-03-20 15:36
安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體
系統(tǒng)
成本
評(píng)論 ?
2025-03-18 13:44
瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊,3B封裝提升
系統(tǒng)
功率密度
評(píng)論 ?
2025-03-03 11:39
報(bào)告前瞻| 陽(yáng)光電動(dòng)力萬(wàn)富翔:新一代功率器件并聯(lián)技術(shù)在電驅(qū)
系統(tǒng)
的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-02-26 16:18
長(zhǎng)園半導(dǎo)體設(shè)備取得芯片取料裝置和芯片生產(chǎn)
系統(tǒng)
專(zhuān)利,有效提高產(chǎn)品從膜片上取料的成功率
評(píng)論 ?
2025-02-18 14:27
前瞻|中國(guó)科學(xué)院上海微
系統(tǒng)
與信息技術(shù)研究所游天桂將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報(bào)告
評(píng)論 ?
2025-02-14 17:34
韓國(guó)
系統(tǒng)
半導(dǎo)體市占率急劇下降 2027年將跌至1.6%
評(píng)論 ?
2025-01-22 16:11
CSE 2025 觀眾注冊(cè)
系統(tǒng)
正式上線!即刻購(gòu)票立享早鳥(niǎo)優(yōu)惠
評(píng)論 ?
2025-01-15 17:52
上海微
系統(tǒng)
所科研團(tuán)隊(duì)在金剛石基氧化鎵異質(zhì)集成材料與器件領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-12-17 16:04
富奧股份汽車(chē)熱管理
系統(tǒng)
項(xiàng)目落戶(hù)武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)
評(píng)論 ?
2024-12-10 11:25
大連理工大學(xué)學(xué)生團(tuán)隊(duì)攻克新型電力
系統(tǒng)
抗擾動(dòng)能力弱難題
評(píng)論 ?
2024-11-08 11:15
中微半導(dǎo)體設(shè)備申請(qǐng)雙腔處理
系統(tǒng)
及氣體供應(yīng)方法專(zhuān)利
評(píng)論 ?
2024-11-04 14:10
智芯微“用于電源監(jiān)測(cè)的嵌入式
系統(tǒng)
、解碼方法和解碼芯片”專(zhuān)利公布
評(píng)論 ?
2024-10-30 10:33
蘇州高視半導(dǎo)體申請(qǐng)基于晶圓檢測(cè)
系統(tǒng)
的晶圓檢測(cè)方法專(zhuān)利,降低晶圓缺陷的檢測(cè)成本
評(píng)論 ?
2024-10-28 17:43
和其光電“用于光纖傳感器封裝的高精密多維調(diào)節(jié)對(duì)位
系統(tǒng)
及方法”專(zhuān)利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-10-17 14:44
南京大學(xué)8英寸金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積
系統(tǒng)
(MOCVD )公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-10-14 17:25
中科飛測(cè)“光束整形
系統(tǒng)
”專(zhuān)利公布
評(píng)論 ?
2024-10-12 10:15
是德科技推出適用于功率半導(dǎo)體的 3kV高壓晶圓測(cè)試
系統(tǒng)
評(píng)論 ?
2024-10-11 17:22
通富微電“半導(dǎo)體測(cè)試
系統(tǒng)
的控制方法及半導(dǎo)體測(cè)試
系統(tǒng)
”專(zhuān)利公布
評(píng)論 ?
2024-10-10 15:30
芯派智能電源電驅(qū)
系統(tǒng)
創(chuàng)新中心項(xiàng)目主體封頂,預(yù)計(jì)年產(chǎn)25億元
評(píng)論 ?
2024-10-08 16:58
總投資15億元,協(xié)昌科技運(yùn)動(dòng)控制
系統(tǒng)
及功率芯片研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-10-08 16:27
晶合集成申請(qǐng)一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法及動(dòng)態(tài)調(diào)整
系統(tǒng)
專(zhuān)利,提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的良率
評(píng)論 ?
2024-09-19 17:13
總投資1.5億美元!韓國(guó)(株)ASFLOW半導(dǎo)體設(shè)備超潔凈模塊及
系統(tǒng)
集成項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-09-03 13:59
河北同光半導(dǎo)體取得超高真空碳化硅原料合成爐
系統(tǒng)
專(zhuān)利
評(píng)論 ?
2024-08-21 22:13
上海微
系統(tǒng)
所成功開(kāi)發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質(zhì)晶圓
評(píng)論 ?
2024-08-08 11:10
強(qiáng)烈信號(hào)!三部委發(fā)布重磅文件,聚焦儲(chǔ)能
系統(tǒng)
調(diào)節(jié)能力!
評(píng)論 ?
2024-08-07 15:14
總投資20億元,坤懋電子高純工藝介質(zhì)
系統(tǒng)
制造項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-08-06 15:36
長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微
系統(tǒng)
集成高端制造項(xiàng)目(一期)即將投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-07-24 16:04
【院士加盟】武漢理工大學(xué)主辦的第九屆集成電路與微
系統(tǒng)
國(guó)際會(huì)議征稿中
評(píng)論 ?
2024-07-18 09:39
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