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“探秘”車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)芯粵能

石墨烯芯片制造領域，重要里程碑→

射頻芯片制造商威訊聯(lián)合半導體將兩家中國工廠出售給立訊精密

內蒙古首個半導體芯片制造項目將于10月底投產

臺積電創(chuàng)始人公開發(fā)聲：半導體不再有全球化芯片制造商競爭將更加激烈

俄羅斯開發(fā)出可替代光刻機的芯片制造設備

英特爾擬將芯片制造業(yè)務部門獨立運營

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術發(fā)展趨勢及國產化進展

博世15億美元收購美國芯片制造商TSI半導體，擴大在美碳化硅產能

英特爾與Arm宣布將在芯片制造方面合作

湖北省首個芯片制造協(xié)同設計平臺啟動運營

湖北首個芯片制造協(xié)同設計平臺啟動運營

彭博社消息：傳美日荷達成協(xié)議，限制向中國出口部分先進芯片制造設備

芯粵能半導體碳化硅芯片制造項目通過廣東省能源局節(jié)能審查

特斯拉在中國成立合資公司安納思半導體布局中國芯片制造

芯粵能芯片制造項目潔凈室正式啟用

賽微電子6億元收購汽車芯片制造產線交易被禁

南京大學科研團隊在下一代光電芯片制造領域獲重大突破！

美國商務部發(fā)布其芯片投資計劃戰(zhàn)略，補貼本土芯片制造及擴大研究

美國正在收緊對中國出口芯片制造設備的限制，擴大禁售項目到14nm以下

廣東粵芯半導體完成45億元戰(zhàn)略融資瞄準“工控+車規(guī)”級芯片制造

德國政府將為英特爾兩個新芯片制造基地提供68億歐元補貼

南沙新區(qū)半導體產業(yè)重大項目集中簽約暨廣東芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程封頂活動隆重舉行

中國芯片制造國產化加速推進，全球芯片產業(yè)割裂在加速

德國將投980億吸引芯片制造商

等待時間延長芯片制造設備面臨芯片短缺

美國財政部將俄羅斯最大芯片制造商列入制裁名單

河南省發(fā)布2022年數(shù)字經濟發(fā)展工作方案：將引進落地一批晶圓制造、芯片制造等項目

產能預警：ASML表示芯片制造商將面臨先進光刻機供應短缺的瓶頸

光刻機巨頭ASML CEO發(fā)出產能預警芯片制造商未來兩年將面臨關鍵設備短缺

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