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歐洲議會通過《芯片法案》

射頻微波芯片及模組供應商“時代速信”完成數億元新一輪融資

芯元基實現(xiàn)高效純紅光量子點芯片，QD－Mini LED產品即將進入產業(yè)化階段

中芯集成車規(guī)級IGBT芯片產能或將超過12萬片每月

研究稱芯片中的硅或可被新材料取代

人工智能推動Chiplet封裝技術應用，芯片巨頭看好其前景

全球首款！“亦莊造”芯片正式量產應用

聯(lián)發(fā)科推天璣6000系列芯片搶攻主流5G行動裝置市場商機

針對車規(guī)級應用設計，輿芯半導體芯片項目簽約上海

全球化已死，芯片成本提高？張忠謀5句話看半導體未來

芯片級光子學量子模擬系統(tǒng)開啟量子計算新時代

中汽協(xié)李邵華：創(chuàng)新、協(xié)同、融合將成汽車芯片發(fā)展的核心

龍迅股份：已有6顆芯片通過車規(guī)級體系AEC-Q100認證

五部門將推進車規(guī)級芯片等產品可靠性水平提升

芯片持續(xù)過剩，三星電子二季度營業(yè)利潤同比降95.7%

專訪商務部原副部長魏建國：中國出口管制芯片重要原材料只是開始

上科大信息學院鄒毅課題組在光子芯片集成度提升上取得進展

13.48億新動作！國內存儲企業(yè)正加速主控芯片研發(fā)

賽微電子：正在境內外持續(xù)建設及擴充MEMS芯片產能

奧松半導體8吋MEMS特色芯片IDM項目開工總投資35億元

合肥工業(yè)大學攜手中國科學技術大學，共同培養(yǎng)高水平芯片人才

英偉達：限制對華芯片出口將令美國芯片業(yè)“永久喪失機會”

奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業(yè)基地項目開工奠基

美光發(fā)布強勁預測，表明芯片供應過剩正在緩解

總投資14億元！漢天下射頻芯片項目計劃今年12月底前結頂

汽車芯片產業(yè)如何形成未來競爭力？上海：促進資源要素集聚

積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線

英特爾擬將芯片制造業(yè)務部門獨立運營

工信部副部長辛國斌：要加快關鍵芯片、高精度傳感器等研發(fā)和推廣

泰矽微發(fā)布國內首款3mm*3mm封裝支持LIN自動尋址汽車氛圍燈芯片

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