據(jù)悉，日前，漢天下射頻芯片項目相關(guān)負(fù)責(zé)人陳玉峰表示，目前項目現(xiàn)場建筑單體預(yù)制管樁沉樁已基本完成，3號廠房基礎(chǔ)已開挖，計劃今年12月底前廠房主體結(jié)構(gòu)全數(shù)結(jié)頂。
漢天下射頻芯片項目位于浙江湖州康山萬畝大平臺南太湖新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，是南太湖新區(qū)今年新引進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點項目之一，項目總投資14億元，項目建成后形成年產(chǎn)2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的生產(chǎn)能力，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)銷售收入20億元。
資料顯示，蘇州漢天下電子有限公司專注于射頻前端芯片及模組的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品為應(yīng)用于4G/5G移動終端的體聲波濾波器芯片及射頻模組芯片。
