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國務院副總理韓正：加快車用芯片、操作系統(tǒng)等關鍵技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

香港航天科技擬與中科院上海微系統(tǒng)所合作推進宇航級芯片的空間測試

三星為美國新芯片廠選址

康佳鹽城存儲芯片封測項目或進入全面竣工階段

思朗科技處理器及超算芯片研發(fā)中心項目正式簽約落地臨港新片區(qū)

歐盟委員會主席馮德萊恩：將提出新的歐洲芯片法案

傳美國芯片供應商正逐步從中國大陸晶圓廠轉移訂單

電源管理芯片龍頭必易微擬科創(chuàng)板上市

鈦芯電子全國首發(fā)碳化硅功率芯片全應用鏈

聯(lián)發(fā)科4nm芯片曝光：天璣2000年底上市

3家汽車芯片經(jīng)銷商因哄抬價格被重罰

韓國9月上旬存儲芯片出口轉弱

工信部：汽車芯片供應鏈緊張問題仍將存在一段時間

信通院院長：手機芯片供貨周期延長至12個月射頻前端需求增長超50%

市場監(jiān)管總局：三家企業(yè)哄抬汽車芯片價格，罰款250萬

因芯片短缺加劇，全球汽車預計將減產(chǎn)超810萬輛

進軍汽車芯片代工，英特爾投資800億歐建廠

村田9.41億元收購美國芯片廠商Eta Wireless

全球首批使用SiC芯片汽車特斯拉Model 3誕生

日經(jīng)：全球前10大芯片制造商2021年設備投資大增3成

汽車芯片巨頭瑞薩：疫情反復將成常態(tài) 半導體行業(yè)要穩(wěn)定生產(chǎn)

至純科技擬6.7億元在天津建設激光芯片項目爭取至微半導體二期項目落地

至純科技將在天津投資6.7億元建激光芯片項目

產(chǎn)業(yè)鏈人士：芯片短缺可能導致mini-LED屏MacBook Pro推遲發(fā)布

Q2手機芯片市場分析：華為海思跌至第六，聯(lián)發(fā)科再次超過高通成全球第一

芯片企業(yè)利潤翻倍增長，芯片供應是否真的短缺？

臺積電1年后量產(chǎn)！傳蘋果完成AR耳機專用5納米芯片

印尼擬推進半導體芯片國產(chǎn)化目標

億通科技聯(lián)合青島易來共同研發(fā)定制專用芯片

建廠難、驗證煩，F(xiàn)oundry和Fabless的同一個“困惑”

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