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康佳鹽城存儲芯片封測項目或進入全面竣工階段

日期:2021-09-16 閱讀:295
核心提示:據(jù)報道,康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司存儲芯片封測工廠進入全面竣工階段,廠務系統(tǒng)投入正式運行。
據(jù)報道,康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司存儲芯片封測工廠進入全面竣工階段,廠務系統(tǒng)投入正式運行。
 
康佳芯云半導體科技鹽城有限公司的存儲芯片封裝測試項目由康佳集團投資20億元建設,運營主體為康佳芯盈半導體科技(深圳),分兩期建設。
 
項目建成投產后年可實現(xiàn)銷售40億元,封測產能達20KK/月,生產良率達99.95%以上。
 
康佳鹽城存儲芯片封裝測試基地于去年3月18日開工,據(jù)當時鹽都區(qū)融媒體中心報道,康佳集團總裁周彬表示,項目建成后將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠,將為鹽城打造面向半導體的高科技產業(yè)集群起到標桿性示范作用。
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