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歐洲《芯片法案》正式生效

德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目奠基總投資50億元

我國首所空天信息大學(xué)獲批將助力碳化硅材料、高功率芯片等領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步

總投資50億元！德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目奠基

芯片領(lǐng)域三箭齊發(fā) 英特爾跑步突圍

甬矽電子集成電路IC芯片封測項(xiàng)目二期落成

芯片邁向先進(jìn)制程我國半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模加速提升

中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟在天津成立

荷蘭芯片出口管制措施生效 ASML宣布：許可證獲批！

國內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片研制成功

高端光通信芯片項(xiàng)目簽約，總投資10億元

高端光通信芯片IDM項(xiàng)目簽約落戶無錫高新區(qū) 總投資10億元

國內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片研制成功

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國產(chǎn)光電子芯片部分領(lǐng)域全球領(lǐng)跑，行業(yè)仍臨挑戰(zhàn)

北京將打造開源芯片產(chǎn)業(yè)高地

格恩半導(dǎo)體規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片

安牧泉高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目竣工驗(yàn)收

格恩半導(dǎo)體規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片

2024年AI芯片市場規(guī)模達(dá)670億美元每年增速超20%

規(guī)模量產(chǎn)！格恩半導(dǎo)體發(fā)布十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品

納芯微：光伏增長勢頭強(qiáng)勁，芯片靈活性及可靠性要求提升

納芯微：逆勢外延并購加碼汽車、泛能源類芯片戰(zhàn)略布局

或突破人工智能當(dāng)前開發(fā)瓶頸，AI模擬芯片能效達(dá)傳統(tǒng)芯片14倍

人工智能芯片業(yè)務(wù)推動英偉達(dá)業(yè)績暴增

深圳合鼎（淮安）芯片封裝項(xiàng)目簽約，力爭5年內(nèi)獨(dú)立上市

芯必達(dá)完成近億元Pre-A輪融資推進(jìn)多款車規(guī)芯片規(guī)模量產(chǎn)

英偉達(dá)芯片銷售遠(yuǎn)高于預(yù)期芯片封裝擴(kuò)產(chǎn)迫在眉睫

大眾汽車直接與芯片企業(yè)達(dá)成供應(yīng)協(xié)議避免供應(yīng)短缺問題

上汽大眾高管：要加快芯片領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)，若停滯不前勢必被拋棄

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