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納芯微：逆勢外延并購加碼汽車、泛能源類芯片戰(zhàn)略布局

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人工智能芯片業(yè)務推動英偉達業(yè)績暴增

深圳合鼎（淮安）芯片封裝項目簽約，力爭5年內(nèi)獨立上市

芯必達完成近億元Pre-A輪融資推進多款車規(guī)芯片規(guī)模量產(chǎn)

英偉達芯片銷售遠高于預期芯片封裝擴產(chǎn)迫在眉睫

大眾汽車直接與芯片企業(yè)達成供應協(xié)議避免供應短缺問題

上汽大眾高管：要加快芯片領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)，若停滯不前勢必被拋棄

秋水半導體開業(yè)！致力于FOP封裝產(chǎn)品及MicroLED芯片產(chǎn)業(yè)化

孫東明：攻克“卡脖子”難題實現(xiàn)半導體控溫芯片自主可控

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江蘇皋鑫電半導體芯片項目開工,總投資10億元

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立琻半導體首條半導體紫外光源芯片產(chǎn)線量產(chǎn)，年產(chǎn)芯片可達1.2萬片！

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