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蘋果公司和OpenAI向臺積電預訂尖端A16芯片

荷蘭首相就芯片設備對華出口表態(tài)：將考慮阿斯麥公司經(jīng)濟利益

遼寧恩微芯片封裝測試項目開工

小鵬汽車自研芯片已成功流片

基于高端激光器光芯片的光通信算力產(chǎn)業(yè)園項目簽約

總投資18億元！銳杰微年產(chǎn)1080萬只大顆高端倒裝球柵格陣列芯片項目開業(yè)

攜手攀登安全“芯”高地！2024紫光同芯合作伙伴大會安全芯片創(chuàng)新應用論壇圓滿落幕

新品首發(fā)！紫光同芯推出全球首顆開放式架構(gòu)安全芯片E450R

業(yè)內(nèi)首顆！晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產(chǎn)

總投資3.2億，年產(chǎn)100萬套芯片驅(qū)動LED模組項目在山西投產(chǎn)

立芯光電發(fā)布首款1550nm半導體激光芯片

五大汽車芯片廠商倚重中國

華虹公司：擁有四家晶圓廠，正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線建設

投資20億美元，安森美將在捷克擴大芯片產(chǎn)能

“芯片代工雙雄”都不愿意再打價格戰(zhàn)了

豪緯集團申請一種基于微納陣列結(jié)構(gòu) GaN 基光電子芯片的制備方法專利，有效提高微納結(jié)構(gòu)中有源層的發(fā)光效率

日本Rapidus擬建全自動2nm芯片工廠

韓國對臺存儲芯片出口大增

斯達半導：公司自主的車規(guī)級IGBT芯片已經(jīng)大批量生產(chǎn)并在新能源汽車行業(yè)大批量應用多年

我國科學家實現(xiàn)材料突破，可用于開發(fā)低功耗芯片

立芯光電推出1470nm高功率半導體激光二極管芯片

英飛凌全球最大SiC芯片廠啟動生產(chǎn)

我國科學家開發(fā)出面向新型芯片的絕緣材料

IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破

晶旭半導體高頻濾波器芯片生產(chǎn)項目主體封頂

國務院國資委：在芯片等領域央企帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品

醬香芯片來了！茅臺跨界投資！

龍圖光罩登陸上交所，擬募資超6億元布局高端半導體芯片掩模版制造

中國SiC芯片價格將下降30%

中晶科技:已在國內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導體功率芯片及器件領域占據(jù)領先的市場地位

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