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廣東：力爭到2030年取得超10項光芯片核心技術(shù)突破

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預計2025年試生產(chǎn)

昂瑞微“一種芯片及其UserID檢測電路”專利獲授權(quán)

智芯半導體完成數(shù)億元B輪融資，聚焦車規(guī)級芯片領(lǐng)域

東風汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片

國產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

500萬華芯半導體VCSEL芯片的研發(fā)項目獲批立項

華芯半導體VCSEL芯片研發(fā)項目獲批立項

總投資52億元，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約

光芯片公司Lightmatter完成4億美元D輪融資

全芯微半導體先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約

博世與Tenstorrent合作開發(fā)標準化汽車芯片

總投資3億元，晶凱存儲芯片封測項目簽約徐州經(jīng)開區(qū)

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平偉實業(yè)射頻(5G)前端芯片及模組產(chǎn)業(yè)化配套項目成功獲批

國創(chuàng)中心與寧德時代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗證合作實驗室

總投資15億元，協(xié)昌科技運動控制系統(tǒng)及功率芯片研發(fā)生產(chǎn)基地項目開工

東南大學信息科學與工程學院150nmGaN芯片流片采購項目競爭性磋商公告

國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用

芯樸科技完成近億元新一輪融資，系射頻前端芯片模組廠商

集成電路項目落地嘉興經(jīng)開區(qū)，涉及無線通信芯片、半導體設備和測試等領(lǐng)域

紫辰星新能源半導體芯片封測項目落戶賀蘭

平恒電子半導體芯片制造用CMP拋光液項目正式投產(chǎn)

國內(nèi)DPU芯片頭部企業(yè)中科馭數(shù)簽約落戶武漢光谷

至芯半導體重磅發(fā)布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV?

雙成藥業(yè)籌劃重大資產(chǎn)重組：擬注入芯片業(yè)務，提升公司經(jīng)營質(zhì)量

國產(chǎn)自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)

騰訊云與芯動科技推出聯(lián)合解決方案，推動芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)

中汽研與豪威北方汽車芯片聯(lián)合試驗室成立

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