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長光華芯車載激光雷達(dá)芯片通過車規(guī)級AEC-Q102認(rèn)證

消息稱：歐盟可能在4月18日前達(dá)成芯片法案協(xié)議

國芯科技：車身控制芯片、車規(guī)級安全MCU等已大批量出貨

中國要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制協(xié)議

河南東微電子半導(dǎo)體芯片材料項目開工

芯瑞達(dá)參設(shè)10億元汽車產(chǎn)業(yè)基金，重點關(guān)注自動駕駛、車規(guī)級芯片等領(lǐng)域

士蘭明鎵預(yù)計年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片

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鍇威特科創(chuàng)板IPO提交注冊，助力核心芯片國產(chǎn)化

北科大“后摩爾時代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點實驗室”獲批建設(shè)

重要！工信部發(fā)布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）

賽微電子：GaN 業(yè)務(wù)積極推進(jìn) 已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)

國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（征求意見稿）發(fā)布 2030年將制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

第三代半導(dǎo)體SiC芯片關(guān)鍵裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

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通科半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目在佛山高新區(qū)動工總投資10.59億元

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容泰半導(dǎo)體集成電路芯片級（CSP）封裝二期項目封頂

徐州市2023年重大產(chǎn)業(yè)項目公布，涉及第三代半導(dǎo)體、AI芯片等

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