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大廠安森美突發(fā)通知函 中國(guó)全球配送中心被迫關(guān)閉
評(píng)論 ?
2022-04-20 09:15
三星3nm制程
芯片
的試產(chǎn)良率僅20%
評(píng)論 ?
2022-04-19 09:15
俄羅斯將在2030年實(shí)現(xiàn)28nm
芯片
國(guó)產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-04-18 17:18
三星
芯片
設(shè)備子公司Semes在2021年收入創(chuàng)紀(jì)錄,約162億元
評(píng)論 ?
2022-04-18 11:24
Gartner:2021年全球
芯片
銷售額增長(zhǎng)26% 三星重返第一,華為海思跌出前25位
評(píng)論 ?
2022-04-18 11:15
通富微電:公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常,汽車電子、功率IC等
芯片
依然緊缺
評(píng)論 ?
2022-04-18 11:12
IC Insights:2022年全球
芯片
出貨量將達(dá)4277億顆,同比增長(zhǎng)9.2%
評(píng)論 ?
2022-04-15 14:00
武漢理工大學(xué)半導(dǎo)體
芯片
封裝和測(cè)試成套系統(tǒng)中標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2022-04-15 11:52
中車時(shí)代:擬投資4.62億元實(shí)施碳化硅
芯片
生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2022-04-15 08:39
廣東:全面實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程 加快
芯片
戰(zhàn)略儲(chǔ)備中心建設(shè)
評(píng)論 ?
2022-04-14 15:09
士蘭微與大基金二期向士蘭集科增資完成,加快12英寸集成電路
芯片
生產(chǎn)線的建設(shè)
評(píng)論 ?
2022-04-14 13:20
大唐恩智浦DNB1168通過(guò)ASIL-D認(rèn)證,為國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)BMS
芯片
成長(zhǎng)助力
評(píng)論 ?
2022-04-14 11:01
新一輪
芯片
分銷商整合,文曄科技超10億收購(gòu)世健科技100%股權(quán)
評(píng)論 ?
2022-04-14 10:59
徐州博康:半導(dǎo)體光刻膠獲國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)
芯片
廠客戶訂單
評(píng)論 ?
2022-04-13 09:41
4.62億元 中車時(shí)代擬進(jìn)行碳化硅
芯片
生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2022-04-12 17:11
臺(tái)積電將于8月投產(chǎn)3納米
芯片
評(píng)論 ?
2022-04-12 15:28
首個(gè)集成在鈮酸鋰
芯片
上的激光器面世
評(píng)論 ?
2022-04-12 09:08
英特爾斥資30億美元擴(kuò)建D1X工廠 旨在恢復(fù)
芯片
行業(yè)領(lǐng)先地位
評(píng)論 ?
2022-04-12 09:08
5納米封裝
芯片
即將量產(chǎn),通富微電確認(rèn)AMD產(chǎn)能有望緩解
評(píng)論 ?
2022-04-11 16:54
3月全球半導(dǎo)體
芯片
交付等待時(shí)間創(chuàng)歷史新高
評(píng)論 ?
2022-04-11 12:05
佳恩半導(dǎo)體再次完成數(shù)千萬(wàn)A輪融資 加速功率半導(dǎo)體
芯片
研發(fā)
評(píng)論 ?
2022-04-11 10:04
警告:
芯片
封裝交期已經(jīng)拉長(zhǎng)到50周以上
評(píng)論 ?
2022-04-08 11:34
鼎陽(yáng)科技:4GHz帶寬高端數(shù)字示波器前端放大器
芯片
預(yù)計(jì)年底流片
評(píng)論 ?
2022-04-08 10:11
兆馳股份:今年一季度半導(dǎo)體Mini RGB
芯片
實(shí)現(xiàn)大批量出貨
評(píng)論 ?
2022-04-08 09:04
正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體
芯片
項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2022-04-07 14:05
正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體
芯片
項(xiàng)目簽約,將建成華北地區(qū)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2022-04-07 09:24
全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺依舊,3月
芯片
交付時(shí)間進(jìn)一步延長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2022-04-06 14:27
華為公布
芯片
堆疊封裝相關(guān)專利
評(píng)論 ?
2022-04-06 14:25
6英寸晶圓高功率半導(dǎo)體激光
芯片
量產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2022-04-06 10:47
云脈芯聯(lián)再獲數(shù)億元PreA輪投資,加快網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)
芯片
的商業(yè)化落地
評(píng)論 ?
2022-04-06 10:36
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