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華為公開芯片堆疊封裝相關(guān)專利

四維圖新與霍尼韋爾在汽車電子芯片等領(lǐng)域深化合作

廣州芯片產(chǎn)業(yè)時刻表：未來三年，全力沖刺“芯”格局

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ICinsights：中國大陸芯片全球占比僅為4%

因全球芯片短缺日產(chǎn)推遲發(fā)售第二款純電動汽車

OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量產(chǎn)，采用6納米米制程生產(chǎn)

中信建投：存儲芯片長期高成長本土廠商有望崛起

華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利

上海芯片企業(yè)都在拼命加班生產(chǎn) 不會停產(chǎn)不用那么悲觀

全球半導(dǎo)體供應(yīng)依舊短缺 3月份芯片交付的等待時間進一步延長

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英偉達前副總裁花18個月，在中國造出了12nm全功能GPU芯片

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功

北京大學(xué)黃如院士團隊在“存內(nèi)計算AI芯片”領(lǐng)域取得重要研究成果

美國財政部將俄羅斯最大芯片制造商列入制裁名單

擴大內(nèi)存芯片供應(yīng)來源蘋果或?qū)㈤L江存儲納入供應(yīng)鏈

長光華芯亮相A股，成科創(chuàng)板激光芯片第一股

魅藍LIfeme 65W氮化鎵快充開售，搭載新一代氮化鎵芯片

數(shù)模混合信號芯片企業(yè)，芯格諾微電子獲小米長江產(chǎn)業(yè)基金入股

環(huán)境光傳感芯片在手機背光控制中的應(yīng)用

美光發(fā)布強勁業(yè)績展望：數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)推動存儲芯片銷售

功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體完成數(shù)億元首輪融資

納微半導(dǎo)體宣布全球首個氮化鎵功率芯片20年質(zhì)保承諾

河南省發(fā)布2022年數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展工作方案：將引進落地一批晶圓制造、芯片制造等項目

臺積電、三星呼吁美國520億美元芯片補貼計劃對外國公司開放

美國參議院批準(zhǔn)520億美元芯片補貼法案

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中科大首次實現(xiàn)芯片集成冷原子磁光阱系統(tǒng) 推動量子技術(shù)應(yīng)用

美欲與韓國、日本和臺灣地區(qū)“芯片四方聯(lián)盟”圍堵中國？

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