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九峰山實(shí)驗(yàn)室首批晶圓下線，實(shí)現(xiàn)高精密光柵芯片突破

國內(nèi)首款7納米車規(guī)級(jí)SoC芯片“龍鷹一號(hào)”正式量產(chǎn)

集創(chuàng)北方全面布局車載芯片新賽道國產(chǎn)化替代芯力量

鍇威特科創(chuàng)板IPO提交注冊(cè)，助力核心芯片國產(chǎn)化

北科大“后摩爾時(shí)代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”獲批建設(shè)

重要！工信部發(fā)布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）

賽微電子：GaN 業(yè)務(wù)積極推進(jìn) 已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)

國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（征求意見稿）發(fā)布 2030年將制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

第三代半導(dǎo)體SiC芯片關(guān)鍵裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

投資49億！蘇州太湖光子中心集中簽約項(xiàng)目18個(gè)，含顯示芯片封裝總部等

芯邁微半導(dǎo)體宣布完成Pre-A+輪融資

山西華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目（二期）預(yù)計(jì)年底全面建成投產(chǎn) 總投資5.52億元

通科半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目在佛山高新區(qū)動(dòng)工總投資10.59億元

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華為輪值董事長徐直軍：華為已在芯片領(lǐng)域完成14nm以上EDA工具國產(chǎn)化

國內(nèi)首條！颶芯科技氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)線正式投產(chǎn)

超華科技年產(chǎn)600萬張高端芯板項(xiàng)目力爭今年年底投產(chǎn)

中國科大在電源管理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得新進(jìn)展

同惠電子與與東南大學(xué)合作共建先進(jìn)功率芯片測(cè)試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

杭州芯海半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測(cè)試基地奠基

容泰半導(dǎo)體集成電路芯片級(jí)（CSP）封裝二期項(xiàng)目封頂

徐州市2023年重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目公布，涉及第三代半導(dǎo)體、AI芯片等

機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)：模擬芯片國產(chǎn)化進(jìn)程提速

射頻前端芯片企業(yè)昂瑞微開啟上市輔導(dǎo) 曾獲小米華為投資

敏芯股份榮獲首屆江蘇專利獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)

中建鋼構(gòu)（北方）中標(biāo)天津中芯西青12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目

半導(dǎo)體所成功研制一款極低電壓低抖動(dòng)低功耗頻率綜合器芯片

芯愛科技百億元集成電路封裝用高端基板一期項(xiàng)目將投產(chǎn) 計(jì)劃6月份試生產(chǎn)

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